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共188章
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版权信息
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内容简介
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现代电子机械工程丛书 编委会
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丛书序
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前言
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第1章 概述
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第2章 电子元器件的可靠性保障
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2.1 元器件可靠性的新特点
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2.2 基于故障机理的可靠性方法
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2.3 选用可靠的元器件
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2.3.1 元器件可靠性的度量
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2.3.2 元器件可靠性保障体系
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2.3.3 元器件供应商可靠性认证
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2.3.4 元器件选用不当案例
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2.3.5 集成电路基本认证项目
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2.4 可靠地使用元器件
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2.4.1 单板与元器件的环境差异
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2.4.2 元器件可靠性需求分析
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2.4.3 板级元器件可靠性保障
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2.4.4 常用元器件可靠性应用分析
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2.4.5 可靠使用元器件的案例
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第3章 板级可靠性设计
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3.1 电路板DFX设计概述
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3.1.1 DFX设计的理念
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3.1.2 DFX设计的流程与方法
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3.1.3 业界领先企业开展DFX设计的经验
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3.1.4 DFX问题已经成为板级可靠性的短板
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3.2 可制造性设计
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3.2.1 开展可制造性设计的意义
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3.2.2 可制造性设计的主要内容
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3.2.3 电子产品DFM设计案例
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3.3 可制造性设计的工艺路线设计
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3.3.1 工艺路线设计的基本原则
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3.3.2 常见单板工艺路线的优缺点
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3.4 PCB布局设计
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3.4.1 应力敏感元器件的布局设计
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3.4.2 考虑ICT测试应力的设计
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3.4.3 大功率、热敏元器件的布局设计
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3.4.4 焊盘的散热设计
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3.5 小孔可靠性设计
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3.5.1 印制电路板上孔的分类
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3.5.2 影响通孔可靠性的关键设计参数
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3.5.3 单板厚径比的概念
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3.6 PCB走线的可靠性设计
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3.6.1 考虑电磁兼容的走线设计2W原则
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3.6.2 保证可靠性的走线设计原则
3.6.3 考虑可制造性的焊盘引出线设计
3.6.4 走线禁忌规则
3.7 无铅PCB表面处理与可靠性
3.7.1 有机可焊性保护膜
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