ICT测试时尽量设计专用的测试焊盘,避免采用元器件焊盘或元器件引脚作为测试点,以免对元器件造成应力损伤,如图3.11所示。单板密度较高时可以采用“过孔兼做测试点”的设计方式。
图3.11 ICT测试专用焊盘设计 DreFN/Eb5fl1BC4tNDnDrtpFdqyDMjvXfao6LmbnW1S/x1NSwNipjVszG2p7/kXJ