3.4.4　焊盘的散热设计

在PCB设计时加散热铜箔或利用大面积电源、地铜箔可以有效地提高热传导效率，焊盘的热设计是否得当对焊点的可靠性有较大的影响。一般情况下，要求SMT焊盘两端的热容量尽量相当，否则很容易在回流焊接时产生片式元器件“立碑”现象。当焊盘需要和大面积铜箔连接时，焊盘与铜箔间应以“米”字形或“十”字形连接，以增加与铜箔间的热阻，防止加工时焊盘热量传导过快。散热焊盘设计如图3.14所示。