3.2.3　电子产品DFM设计案例

一般来说，在电子产品中价格最高的元器件是印制电路板，没有推行DFM设计的企业在产品概念设计阶段很少分析PCB制造成本的影响，比如拼版方式的不同就会对PCB的制造成本产生较大影响。比较DFM进行拼版优化和未进行拼版优化两种情形，PCB利用率有着巨大的差异，如图3.5所示，通过拼版优化，PCB板材的利用率可以从58%提高到83%。

如图3.6（a）所示，元器件末端焊盘设计得太窄，波峰焊接时元器件出现连锡缺陷；而图3.6（b）则通过设计偷锡焊盘解决了此问题，这是一个典型的DFM设计技巧。