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板级元器件可靠性的主要保障手段是，使产品设计中用到的元器件可靠性应用条件得到满足，即通过设计构建可靠性，配合设计流程实现可靠性设计，通过对结果的检验持续优化可靠性设计流程。
元器件可靠性保障流程如图2.14所示。
图2.14 元器件可靠性保障流程
在概念阶段，需要依据产品需求和元器件技术特点分析关键元器件的特点，选定关键元器件的生产厂商，开展供应商认证，启动元器件认证程序，确保选对元器件，输出元器件可靠性需求。在开发阶段，进行单板可靠性需求分析，对单板可靠性需求、历史产品使用过的相似元器件出现的问题进行分析，明确关键元器件、关键电路的可靠性需求和关键元器件规格，参与电路设计评审，检视设计需求是否得到满足，通过白盒测试验证元器件降额是否符合要求。在单板验证阶段，验证单板（产品）是否满足单板可靠性需求。
在产品发布前，检查是否遗留了可靠性设计问题，遗留问题是否有筛选方案，可靠性监控方案和相应的检测规范及设备是否就绪。存在可靠性风险时，需要高层决策后再发布产品。
在产品生命周期中，对于任何元器件失效问题，都必须进行失效分析，发现失效根因并制定和落实解决措施；对单板可靠性数据进行例行监控，持续进行测试，发现可靠性问题后及时分析并解决，问题严重的，应进行产品召回。
任何阶段都需要设定便于质量管理的度量指标和质量基线，对于无法输出测量结果的设计内容，如文档、原理图等，应该组建评审专家团队，依据评审专家提出的意见进行度量，以判断是否满足质量要求。