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孔（via）或称过孔是多层PCB的重要组成部分，钻孔的费用通常占PCB制作费用的30%～40%。因此，过孔设计也成为PCB设计的重要部分之一。简单地说，PCB上的每一个孔都可以称为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一类用作各层间的电气连接点；另一类用于元器件的固定或定位。从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。
PCB结构及各类孔的结构图如图3.15所示。
图3.15 PCB结构及各类孔的结构图
盲孔位于印制电路板的顶层或内层表面，具有一定的深度，用于表层线路和内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。盲孔结构图如图3.16所示。
图3.16 盲孔结构图
埋孔是指位于印制电路板内层的连接孔，它不会延伸到电路板的表面。上述两类孔都位于电路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做多个内层。埋孔结构图如图3.17所示。
图3.17 埋孔结构图
通孔穿过整个电路板，可用于实现内部互连或作为元器件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用通孔，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，若没有特殊说明，均指通孔。从设计的角度来看，一个过孔主要由两部分组成：一是中间的钻孔（drill hole）；二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。通孔结构图如图3.18所示。
图3.18 通孔结构图
显然，在设计高速高密度的PCB时，设计者总是希望孔越小越好，这样PCB上可以留有更多的布线空间；另外，孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合作为高速电路。但孔尺寸减小的同时带来了成本的增加，而且孔的尺寸不可能无限制地减小，它受到钻孔（drill）和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的成本越高，孔也越容易偏离中心位置。就目前的PCB制作技术水平来说，当PCB基板厚度与孔径之比（即厚径比）超过10时，就需要重点关注小孔质量，因为工艺能力不强的PCB厂家无法保证孔壁镀铜的均匀，而镀层厚度的不均匀特别是镀层中间位置的镀层疏松、过薄均会严重影响孔的疲劳寿命。