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印制导线宽度和间距是重要的设计参数，它们既影响PCB的电气性能、电磁兼容性，又影响PCB的可制造性和可靠性。印制导线的宽度由导线的负载电流、允许温升和铜箔的附着力决定。
导线的宽度和厚度决定着导线的截面积，导线的截面积越大，载流量就越大，但是电流流过导线会产生热量并引起导线温度升高，温升的大小受电流和散热条件影响。而允许的温升大小是由电路的特性、元器件的工作温度要求和整机工作的环境要求等因素决定的，所以温升必须控制在一定的范围之内。
印制导线附着在绝缘基材上，过高的温度会影响导线对基材的附着力，所以设计导线宽度时应在选定铜箔厚度的基材基础上，使导线需要的负载电流、导线允许的温升和铜箔的附着力都能满足要求。例如，对于导线宽度不小于0.2mm、厚度为35μm以上的铜箔上，其负载电流为0.6A时，温升一般不会超过10℃。对于SMT印制板和高密度的信号导线，其负载电流很小，目前制造能力下导线宽度可达0.1mm，甚至可达0.05mm，但导线越细其加工难度就越大，负载电流也小，所以在布线空间允许的情况下，应适当选择宽一些的导线，一般接地线和电源线应设计得较宽，这样既有利于降低导线的温升又有利于制造。