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孙博等专家在“PCB镀通孔疲劳寿命对设计参数的灵敏度分析”中针对3.5.2节中的问题，对IPC的应力-应变模型进行了改进。在改进模型的研究中发现，PCB基板厚度与孔径之比（即厚径比）、基板厚度与镀层厚度之比及基板作用半径与孔半径之比是影响PTH疲劳寿命的主要几何设计参数。
小孔厚径比（ H / D ）是影响小孔可靠性的主要指标如图3.21所示。
图3.21 小孔厚径比（ H / D ）是影响小孔可靠性的主要指标
在改进的解析模型基础上，给出并分析了PTH疲劳寿命对这三组几何设计参数的灵敏度。选取工程取值范围内的PCB几何设计参数，计算得到的灵敏度可以用于指导PCB的设计，提高PCB和PTH的可靠性。