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随着电子产品复杂性的提高，单面板越来越少，双面布局成为常规设计。双面布局全部为表面贴装元器件是自动化程度较高、制造效率较高的一种工艺路线，也是建议优选的工艺路线。如图3.7所示即为双面SMT工艺路线。
图3.7 双面SMT工艺路线
但是在目前的情况下，又存在少部分功率器件、电源器件、接插件等无法做到表面贴装，所以还存在少部分插装元器件，这时工艺路线的设计有三种选择。
第一种选择是SMT+THT工艺路线，也就是行业常见的“红胶工艺”，即背面的表面贴装元器件和插件通过波峰焊一次完成焊接过程。当然，这样的工艺路线设计对布局背面的表面贴装元器件是有要求的，如BGA、细间距的SOP和QFP等元器件不能布局在背面，这样的双面SMT+THT工艺路线如图3.8所示。
图3.8 双面SMT+THT工艺路线
第二种选择是双面SMT工艺+选择性波峰焊工艺路线，也就是表面贴装元器件都采用SMT工艺焊接，插件采用选择性波峰焊焊接。这种工艺路线中，元器件选择、布局的灵活性高，不足之处在于，选择性波峰焊的效率低、成本高。
第三种选择是双面SMT工艺+手工焊接。这个工艺路线与跟选择性波峰焊类似，只是采用人工的方式完成插件焊接。其优点是焊接灵活；缺点是效率低、焊接质量保障性弱，高可靠性要求的产品不建议采用。
在工艺路线的设计中，需要根据产品特点，综合考虑效率、成本、可靠性，选择合适的工艺路线。