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印制导线的间距由导线之间的绝缘电阻、耐电压要求和电磁兼容性及基材的特性决定，也受制造工艺的限制。印制电路板表面层导线间的绝缘电阻是由导线间距、相邻导线平行段的长度、绝缘介质（包括基材和空气）、印制电路板的加工工艺质量、温度、湿度和表面的污染等因素所决定的。
一般来说，绝缘电阻和耐电压要求提高时，导线间距就应适当加宽。当负载电流较大时，导线间距小则不利于散热，导线间距小的印制电路板温升也比导线间距大的板高，所以设计时对于负载电流较大的导线和电位差较大的相邻导线，在布线空间允许的情况下，应适当加大导线间距，这样既有利于制造也有利于降低高频信号线的相互干扰。
一般地线、电源线的导线宽度和间距都大于信号线的宽度和间距。考虑到电磁兼容性要求，对于高速信号传输线，其相邻导线边缘间距应不小于信号线宽度的2倍（即2W原则），这样可以大大降低信号的串扰，也有利于制造。