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3.1.4 DFX问题已经成为板级可靠性的短板

电子产品越来越复杂,产品质量与可靠性问题越来越突出,要想获得高可靠的产品,第一个层次需要从物料来源的可靠性保障和产品的DFX设计入手;第二个层次是制造过程的质量与可靠性保障,包括制造现场的可靠性管控措施,如潮敏控制、静电控制、工艺管控、辅料管理等;第三个层次是通过质量与可靠性筛选的方法来保证产品的可靠性,如老化测试、振动测试等。目前整个行业,特别是大部分中小型企业在DFX设计方面是普遍缺失的,整体上DFX设计人才普遍缺乏,由此造成的设计问题损失巨大。

国内某大企业曾经因为一个非常简单的DFM问题造成上亿元的损失,该公司的某款电视产品电路板上布局的一个陶瓷电容由于距离板边太近,在分板过程中造成应力损伤,该产品出口后出现大批量失效,该事件造成的赔偿损失达上亿元。这样的DFX问题每天都在不同公司的产品上发生,造成的损失巨大。

另外一个美国出现一款产品失效的案例,其多层陶瓷电容出现MLCC裂纹,如图3.4所示。

图3.4 多层陶瓷电容出现MLCC裂纹

*:图片来自马里兰大学CALCE中心。

DFX设计不仅是一项技术工作,还是一项管理工作,因为DFX的实施必须有流程的保证和平台的支撑,只有流程建立了、节点定义了、人员责任明确了、技术积累达到了,DFX工作才能落实。

在产品研发中采用DFX的思想与方法后,我们会看到以下的优势:产品研发周期显著缩短、产品成本降低、花费在中途废止项目上的费用明显减少、产品质量与可靠性普遍提高、客户满意度不断提升。要达到这样的效果就需要真正将DFX方法集成到企业文化和产品开发活动中,这一工作的基础就是DFX工作要得到企业上层领导者的支持、中层管理者的组织、基层技术人员的实施。 ic3c+DwsiQmy6SVYIBF1b6StYx+3StH/eEaFYoBfFint3hTM9RTIU6BsCdfvfifA

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