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随着电子设备的广泛应用，电子设备的可靠性已成为一个突出的问题。大多数应用场合都要求电子设备必须稳定、可靠、安全地运行。在航空、航天、军事、通信、金融、监控等领域，电子设备一旦发生故障或失效，很可能造成巨大损失。
由于电子设备由种类复杂、材料各异的电子元器件、PCB、焊料、辅料、结构件及软件等组成，所以电子设备的可靠性就显得尤其复杂。电子设备的结构件相对由元器件、PCB、焊点组成的PCBA板来说，可靠性设计与可靠性问题相对容易解决，因此在电子设备中可靠性问题突出的是由元器件、PCB、焊点组成的电路板（PCBA）。电子设备的系统可靠性是指电子设备或电子系统在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。与其他产品，如机械产品的可靠性要求一样，电子设备的系统可靠性已经建立较为成熟的理论体系，如电子设备系统可靠性预计与分配、电子设备系统可靠性的设计等。
由于由元器件、焊点和PCB构成的板级结构的复杂性，理论界和行业一直没有建立起板级可靠性的理论模型和体系，但是随着元器件的发展和PCB复杂程度的提高，板级可靠性又是保证电子设备可靠性的核心。因此，行业内的领军企业在可靠性理论的基础上各自建立了符合自己产品特点和企业特点的可靠性工程方法，用以不断提升自身的可靠性能力、保障自身产品的可靠性。
本书作者团队二十多年来一直在大型企业从事板级可靠性的研究、工程实践和可靠性咨询服务工作，对板级可靠性的实践有深刻的体会与经验，也指导不少企业建立了可保障板级可靠性的工程平台，取得了比较好的效果。
板级可靠性工程是为电子设备的系统可靠性提供保障的，但电子设备的系统可靠性要求如何分解为板级可靠性的具体指标，目前业界尚没有建立完善的系统理论。因此针对板级可靠性，目前主要通过理念、流程、方法、规范、设计指南来指导可靠性工作开展，进而保障可靠性目标的实现。
板级可靠性工程的研究对象是包含PCB、元器件、PCBA，研究的内容包括：如何选择可靠的元器件、如何可靠地使用元器件、板级可靠性工程设计（DFX）、板级组装工艺可靠性、单板常见失效模式及失效机理、板级可靠性试验与测试、板级失效分析等。其核心观点是，围绕选择可靠的元器件，通过可靠性设计、可靠制造达到保证板级可靠性的目的，同时针对板级可靠性要求进行试验和测试、针对板级失效做好失效分析。根据作者的经验，面对复杂的电路板，在很难建立完善、准确的数学模型的情况下，通过正向的可靠性设计和逆向的失效分析是可以在较短的时间内大幅提高产品的可靠性水平的。
目前，大部分企业尚没有建立专业的可靠性团队，对可靠性的认识还停留在基本测试、试验的层面。对前端的可靠性设计如何开展，后端的产品失效如何系统分析，尚未形成正确的认知，往往是在设备出了严重的可靠性问题后才意识到可靠性很重要，企业如何从管理、流程、平台、技术、人员上系统开展可靠性工作基本上是空白的。因此，希望本书在提升板级可靠性水平上提供一些参考，帮助读者通过学习行业领先企业在可靠性实践方面的经验快速提升自身的可靠性保障能力，也希望更多的企业为板级的可靠性实践提供更多成功案例。
当前，元器件发展越来越快，电子制造工艺越来越复杂，元器件应用条件越来越苛刻，应用场合越来越广泛，板级可靠性问题带来的产品失效和可靠性问题越来越突出，从业人员迫切需要对板级可靠性工程有一个全面的了解，以便指导板级可靠性工作的开展。
本书没有涉及太多的可靠性数学与理论模型，而是以指导板级可靠性工作的开展为出发点来设计各个章节。本书主要内容包含选择可靠的元器件、可靠地使用元器件、板级可靠性设计（DFX）、单板组装过程的可靠性、单板常见失效模式及失效机理、板级可靠性试验与测试、板级失效原因分析等，同时穿插了华为和国外领先企业在可靠性工程方面的实践经验。由于时间紧迫、作者水平有限，希望大家批评指正。
中国的发展从传统模式走向新质生产力模式，既需要创新，又需要可靠性，两轮驱动，缺一不可。可靠性工作永远在路上，只有更好，没有最好，希望行业同人共同努力，推动中国板级可靠性事业走向新的辉煌。