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1-43章
共43章
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版权信息
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内容简介
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现代电子机械工程丛书编委会
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丛书序
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前言
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第1章 概述
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1.1 电气互联技术的基本概念
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1.2 电气互联技术的技术体系
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1.3 电气互联技术的现状与发展
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1.4 全书体系架构
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第2章 封装互联基础
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2.1 概述
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2.2 互联基础工艺技术
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2.3 包封、密封与成品处理工艺技术
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第3章 器件级封装互联技术
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3.1 经典封装技术概述
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3.2 芯片级封装与晶圆级封装
3.3 2.5D和3D封装技术
第4章 电气互联基板技术
4.1 概述
4.2 封装基板制造技术
4.3 PCB制造技术
4.4 特种基板制造技术
第5章 PCB组装互联技术
5.1 PCB组装互联技术的方式与组装工艺流程
5.2 表面组装工艺材料
5.3 表面组装工艺技术
第6章 SMT组装系统
6.1 SMT组装系统概述
6.2 SMT组装系统设备
6.3 智能组装系统
第7章 整机互联技术
7.1 整机互联技术及其主要内容
7.2 整机结构设计
7.3 整机线缆互联工艺技术
7.4 整机互联电磁兼容控制技术
7.5 整机互联三维自动布线技术
第8章 电气互联新技术
8.1 光电互联技术
8.2 射频与微波封装技术
8.3 微系统与微机电系统封装技术
8.4 3D增材制造技术及其在电气互联技术中的应用
参考文献
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