内容简介

本书介绍电子设备中的电气互联技术，或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。

本书既可作为高等院校电子封装技术、微电子科学与工程等涉及电子制造工程类专业或电子信息类专业封装互联方向本科生和研究生的教材，也可供从事电子制造的工程技术人员自学和参考。