前言

电子产品制造中的电气互联技术是指在电、磁、光、静电、温度、湿度、振动、速度、辐射等已知和未知因素构成的环境中，任何两点（或多点）之间的电气互联制造技术以及相关设计技术。它是传统电气互连技术概念的新描述。在微型化、集成化和多功能等需求的推动下，现代电气互联技术具有比传统的电气互连技术更丰富的内涵，已经成为电子产品先进制造的核心技术。

电气互联技术具有涉及学科广、知识面宽、综合性强、技术发展快等特点，是一门多学科综合性工程技术。目前，在传统的封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、整机互联技术等传统技术基础上，SiP技术、2.5D/3D封装互联技术、Chiplet封装互联技术、光电封装互联技术、微系统级封装互联技术、绿色互联技术、智能互联技术等高速发展，并已经逐步发展成为电气互联技术的主体技术。

本书力图通过对电气互联技术概念和主要技术的描述和介绍，较为系统、全面地反映现代电气互联技术的知识内涵和体系结构，从而便于从事电子制造工程类专业或相关专业方向的读者学习。同时，也希望现代电气互联技术在快速发展的同时，其定义、内涵、技术体系等知识内容的解读也能与时俱进，以利该门综合性工程技术的学科专业归类、科学研究和建设。

本书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。本书在周德俭教授、吴兆华教授等编著的《电气互联技术》的基础上进行了全面的更新迭代，其中第3章主要由王波完成，第7章主要由黄伟完成，其余主要由潘开林、周德俭、吴兆华完成，全书由潘开林统稿。特别感谢中国电子科技集团第十四研究所、海能达公司分享了电子智造的经典案例。李站、杨溢青、隋晓明、傅如意等研究生参与了搜集资料、协助绘制插图等工作。本书参考和引用了部分文献的相关内容，因文献量较大，仅列出了主要参考文献。

电气互联技术涉及知识面广，技术内容新且非常丰富，要在一册书籍中予以系统和全面的介绍是困难的；同时，由于作者的水平有限，书中也一定存在不少谬误，不足之处请同行专家和读者谅解。

编著者
2024.7