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第1章为概述，重点介绍电气互联技术的由来、概念、技术体系、现状与发展动态。从第2章开始，原则上按照互联技术的层级即封装互联基础、器件级封装互联、互联基板、板级封装互联、系统级封装互联等逐一展开。
第2章为封装互联基础，重点阐述封装互联的三大核心基础技术，即引线键合（WB）技术、载带自动键合（TAB）技术和倒装芯片键合（FCB）技术，以及封装所需的包封与密封等支撑技术。
第3章为器件级封装互联技术，重点阐述经典的封装技术（QFP和BGA封装技术）和先进封装技术（WLP技术、2.5D和3D封装技术、SiP技术等）。
第4章为电气互联基板技术，重点阐述基板、PCB和特种基板制造技术。
第5章为PCB组装互联技术，重点阐述PCB组装技术、SMT组装方式与组装工艺流程、表面组装工艺材料和工艺技术。
第6章为SMT组装系统，重点阐述SMT组装系统的组成与分类、SMT组装系统设备、智能组装系统。
第7章为整机互联技术，重点阐述整机组装结构设计、整机线缆布线设计、整机互联电磁兼容控制与三维自动布线技术等。
第8章为电气互联新技术，重点概述光电、射频与微波、微系统与微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System，MEMS）、3D增材制造等互联新工艺和新技术。