本章在简要介绍器件级封装技术的基本内涵、工艺、类型及特点的基础上，重点阐述引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）和倒装芯片键合（FCB）三大核心的互联基础技术以及完成封装所需的包封、密封及成型处理等共性支撑技术。 70lLUQuEg9RXf1je/NRgDIDFkgPjYtk1cPGBsn4FZq6UB6O4UzFKnTwFZkSdxxSn
