1.2
电气互联技术的技术体系

1.2.1　电气互联技术的总体系构架

1.电气互联技术体系层次关系

从传统的概念划分，电气互联技术体系层次可以分为元器件级、印制电路板级和整机/系统级3个层次，如图1-4所示。每个层次有其自成体系的技术内容，图1-4表示出了各自的部分标志性技术。微系统级和组件（子系统）级互联是较新发展的内容，微系统级互联所采用的技术往往跨越传统元器件级和印制电路板级技术体系（如图中虚线框所示），如既采用SMT又进行外封装等；组件（子系统）级互联所采用的技术往往跨越印制电路板级和整机/系统级技术体系，如既采用SMT又进行电路模块互联等。因此，作为技术的应用，各层次之间具有交叉性。

为了既能够清楚地展示技术体系，又能够避免这种交叉性，后文的电气互联技术体系构架不以产品结构层次划分，而主要以技术归类。

2.电气互联技术体系构架

电气互联技术体系的基本构架如图1-5所示。它由互联材料、元器件、互联基板、互联工艺、互联设计、互联设备、互联测试、互联系统等技术分体系组成，每一技术分体系又都有其丰富的技术内容，可以分解成各类子技术体系。例如，互联材料可以分解为互联、封装、组装、焊接、装联等类材料应用技术，而且各类材料应用技术可以继续细分出下一级子技术体系，图1-5仅给出了二级子技术体系及其主要技术内容。

1.2.2　电气互联技术的分体系

这里以互联工艺技术为例表示子技术体系的分解。互联工艺技术可以分为芯片互联工艺、器件封装工艺、印制电路板级产品组装工艺、焊接工艺、整机装联工艺等，如图1-6所示。

这些子技术体系由多项技术或由下一层次的子技术体系组成。例如，印制电路板级产品组装工艺子技术体系由插装、表面组装、微组装、混合组装、叠层组装、多芯片组装、高密度组装、立体组装、微系统组装等组装工艺技术组成，而其中的叠层组装是由圆片级叠装、芯片级叠装、封装级叠装等叠层组装技术形成的子技术体系。 e9xzdXkIR4IyYgGxSbc/+uQvXyVbxxHN+7RcylIdCZxDlTfwnNSN2QnYJXI+QvbR