跟随摩尔定律的发展轨迹，集成电路封装的形式与功能也经历了相应的技术演变。本章按照其演变历程重点阐述集成电路器件级经典封装技术（包括QFP和BGA）和当前主流的先进封装技术（包括晶圆级封装技术、2.5D和3D封装技术等）。 70lLUQuEg9RXf1je/NRgDIDFkgPjYtk1cPGBsn4FZq6UB6O4UzFKnTwFZkSdxxSn
