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共56章
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版权信息
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摘要
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总序
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前言
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第1章 绪论
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第2章 电子装联软钎焊原理和焊点可靠性分析
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2.1 软钎焊简介
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2.2 软钎焊原理
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2.3 焊点可靠性分析
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2.4 锡基软钎焊应用中的几个典型问题和案例
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2.5 总结
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思考题
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第3章 现代电子生产前操作应会
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3.1 PCB清洁作业
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3.2 元器件成型作业
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思考题
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第4章 现代电子SMT工序操作应会
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4.1 锡膏印刷质量控制
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4.2 点胶工艺控制
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4.3 SMC&SMD贴片作业及质量控制
4.4 再流焊接作业及质量控制
4.5 自动光学检测设备的应用
思考题
第5章 现代电子THT工序操作应会
5.1 元器件插装作业
5.2 波峰焊接质量控制
思考题
第6章 手工焊接、压接、电批使用、分板、涂覆操作应会
6.1 电烙铁使用技术
6.2 压接作业
6.3 电批使用
6.4 分板作业
6.5 PCBA组件三防涂覆
思考题
第7章 现代电子返修技术应会
7.1 概述
7.2 常见返修技术介绍
7.3 返修技术应用及举例
思考题
第8章 电子装联设备维护保养应会
8.1 焊膏印刷机维护保养
8.2 贴片机维护保养
8.3 再流焊接设备维护保养
8.4 自动光学检测设备维护保养
8.5 常用离线检测设备维护保养
8.6 波峰焊接设备维护保养
思考题
第9章 现代电子SMT、THT常见焊接缺陷与对策
9.1 SMT、THT常见问题分类
9.2 印锡工序常见缺陷及解决方法
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