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综合以上所述，理想焊点有以下几个标志：
① 较小的Z向热膨胀系数；
② 平坦的反应界面；
③ 合适厚度的IMC层（与加热温度的平方根呈正比，与扩散系数的平方根呈正比）；
④ 较细的晶粒组织（小于100nm），微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织，尽量减少钎缝中出现的化合物层；
⑤ 偏析少的焊料组织；
⑥ 晶界间弱的氧化膜。
为了获得较为理想的焊点组织，应该努力做到以下几个方面：
① 使钎料成分和母材的互溶程度较高；
② 选择合适的温度和时间；
③ 保持液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其他污染物；
④ 减少表面活性物质（助焊剂）的影响；
⑤ 创造合适的环境气氛；
⑥ 由于无铅焊接温度高，特别要求PCB材料的Z轴方向膨胀系数小，能够保持一个平坦的反应层界面，否则在有偏析的情况下，如果PCB有应力变形，很容易造成焊点剥离。
软钎焊是目前电子装联生产中非常重要的工艺手段，它决定了产品的电气导通性、连接的机械强度和长期的可靠性，是保证电子产品功能、性能的重要一环。软钎焊是一个非常复杂的物理化学过程，在不同的母材、焊料和条件下所产生的结果及影响因素千差万别。只有正确深入地理解其原理，才能在处理和分析实际问题时有的放矢，游刃有余。