4.2 点胶工艺控制

4.2.1 名词定义

点胶： SMC/SMD波峰焊接前的一道工序，即按照设计要求将一种具有一定黏性的能耐受波峰焊接温度的胶剂施于安装焊盘间的预定位置处的工艺过程。在PCB上点胶一般采用两种方式：点胶机点胶；钢网刮胶。

4.2.2 点胶机点胶工艺控制要求

1.工艺参数选择与确定

针对不同封装，需要选择不同的工艺参数，如表4.2.1所示。

2.点胶质量判断标准

（1）轮廓

● 最佳：胶点位置、量、外形处于理想状态。

● 接受：胶点形状不佳，有拖尾现象，但未上焊盘。

● 拒收：胶点形状不佳，有拖尾现象，且已经接触到焊盘或将要接触到焊盘。

点胶轮廓要求如图4.2.1所示。

（2）移位

● 垂直方向：接受：C≤P/4；拒收：C>P/4。

● 水平方向：接受：C≤S/4，且胶不能上焊盘；拒收：C>S/4。

点胶移位标准如图4.2.2所示。

（3）胶点大小

● 0603 D范围：0.45～0.54mm。

● 0805 D范围：0.50～0.58mm。

● 1206 D范围：0.60～0.85mm。

胶点大小要求如图4.2.3所示。

（4）胶水固化后推力大小要求

使用推力计可以测试出胶水固化后的强度，要求如下：

● 0603封装≥1.2kg；

● 0805 封装≥1.5kg。

固化推力要求如图4.2.4所示。

4.2.3 钢网刮胶工艺要求

1.刮胶刮刀选择与确定

钢网刮胶工艺刮刀选择推荐如表4.2.2所示。

2.刮胶参数设置

以DEK PHOTON设备为例，各关键参数设置范围推荐如下。

● 印刷压力：压力适度，钢网上的红胶刚好被刮干净。推荐压力=0.5公斤/厘米×板宽（厘米数）。

● 印刷速度：阻容封装≤英制0805（公制2125）20～60mm/s；阻容封装≥英制1206（公制3216）20～100mm/s。

● 分离距离：1～2mm。

● 印刷间隙：贴网印刷（必要时也可在0～0.5mm之间调整，以增加胶点厚度）。

3.擦洗网

● 人工擦洗：使用红胶专用清洗剂，要求每2小时进行一次人工擦洗网。人工擦洗网的方法：先用丙酮擦拭，再用高压气枪吹孔并从另一面用钢网纸将残余红胶擦净。如果效果不佳，再结合牙刷进行清理，以确保钢网开口的清洁度。

● 自动擦洗：（印刷机自动擦洗网功能）禁止使用。

4.印刷支撑要求

如果使用硬顶针或夹具作业，硬顶针、夹具不能干涉元器件，以免损坏元器件。

5.Mark点识别

设置Mark点时必须使PCB和钢网上的Mark点一致，与印锡作业要求相同。

6.空调温度

空调必须开启，保持印刷机室内温度为23±5℃。

7.印刷中断要求

中断超过1小时必须重新清洗钢网。

8.刮胶检查标准

检查标准如表4.2.3及图4.2.5～图4.2.8所示。