4.3 SMC&SMD贴片作业及质量控制

4.3.1 名词定义

● SMC/SMD贴片： 按照产品设计要求，通过自动化手段（贴片机）或手工（样品制造时）将SMC/SMD贴放到PCB板面上的相应焊盘上的工艺过程。

● SMC/SMD贴片机： 按照预定的程序，将各种不同类型的SMC/SMD连续自动地准确贴放到PCB板面上的相应位置的设备系统。

4.3.2 SMC/SMD贴片质量控制要求

1.作业方法

● PCB贴片完成后，机器自动运送其至炉前检查位并停留等待炉前检查。

● 炉前检查员按照检测标准目视检查规定的检测项目。

● 检查中发现有超出检测标准的现象，应立即通知本线主操作或相关工程师做对应调整，并由炉前检查员将不良予以人工修正，同时在板上做标记区分。

● 当目视检查不能判定时，应使用工位上配置的放大镜进行辅助检查（特殊情况可使用显微镜）。

● 检查结果OK后，按下检查位开关，使机器自动传送PCB进入回流炉内进行回流焊接或固化。

● 作业时注意静电防护；原则上不得将PCB拿离导轨；裸手不得接触PCB。

● 作业图示如图4.3.1所示。

设备图形如图4.3.2所示。

2.检测项目

检查内容主要为检查器件是否漏贴或贴错、是否偏移、是否侧面贴装、是否翻转、方向是否正确、器件是否有裂纹、有否垫料、有否翘脚、有否桥连、PCB有否脏污或破损等。

3.检测图例及其判定标准

图例及判定如图4.3.3～图4.3.14所示。