前言

电子装联技术从20世纪70年代发展起来，到90年代发展为广泛应用的电子焊接技术。由于涉及多学科领域，其在发展初期较为缓慢，但随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到了迅速发展和普及，并在21世纪成为电子焊接技术的主流。大到汽车冰箱，小到智能穿戴设备，都离不开电子装联工艺的技术应用。可以说电子装联工艺的应用已经深入人们日常生活中的每一个细节。对于电子装联工艺的相关从业人员，必须全面掌握产品加工过程中各工序的基本要求，以及常见缺陷的原理和解决对策。为了给广大一线从业人员提供相关指导，特编写了此教材。

本书着重介绍了焊接理论及应用、电子装联过程各个环节的工艺控制和要求、SMT和THT常见的异常及对策、返修技术及各类设备的维护保养，并在各部分重点讲述了与之对应的技能要求，讲解了实际生产过程中的常见问题解决，对从业人员全面掌握电子装联技术、提升认知和技能有着重要的意义。

本书共分为9章，分别是：第1章绪论，介绍电子装联各个工序的基本情况；第2章电子装联软钎焊原理和焊点可靠性分析，介绍了软钎焊的原理及相关的应用；第3章现代电子生产前操作应会，介绍了产品加工之前PCB和元器件的主要准备工作；第4章现代电子SMT工序操作应会，重点讲解了SMT主要工序的操作；第5章现代电子THT工序操作应会，主要介绍了插件和波峰焊接的相关操作；第6章手工焊接、压接、电批使用、分板、涂覆操作应会；第7章现代电子返修技术应会；第8章电子装联设备维护保养应会，介绍了各类设备的维护和保养技术；第9章现代电子SMT、THT常见焊接缺陷与对策，结合实际的案例讲解了SMT、THT常见的焊接缺陷及解决方法。

本书由王毅、周杨编著。在本书的编著过程中，中兴通讯股份有限公司董事长给予了大力支持、关心和鼓励，并在百忙之中为本系列丛书作序，笔者十分感谢！同时，该公司执行副总裁邱未召先生和高级顾问马庆魁先生也亲力亲为，为本书的按时出版提供了指导。

业界知名专家樊融融研究员亲自审核了全书，并为该书提出了很多好的指导、意见和建议，在此深表感谢！

在本书的编写过程中，还得到了制造中心工艺部汪芸部长、邱华盛总工程师、制造工程研究院工艺研究部刘哲总工程师、张加民、石一逴部长的关心和支持，在此表示感谢！

同时，作者在完成书稿过程中得到了制造工程研究院工艺研究部贾忠中资深工艺专家、制造中心工艺部孙磊和史建卫资深工艺专家的指导与协助，以及钟春志、杨日胜、唐世党、温粤晖、段数选、付红志等同志的帮助，在此也表示由衷的感谢。本书在编写过程中参考了一些专业书籍和网络文献，在此表示衷心感谢！

编著者
2015年12月于中兴通讯股份有限公司