1.软钎焊的定义和特点是什么？软钎焊过程中的润湿、扩散、溶解、形成合金层四个步骤分别会产生什么作用？
2.常见的PCB表面焊盘的处理方式、优缺点有哪些？
3.锡须是怎样产生的？怎么做才能有效解决或抑制锡须的生长？
4.为了防止球窝的现象产生，你会用哪几种方法进行改善？
5.怎样做才会获得较为理想的焊点组织？ 7E61UqUsDyPduFOxzEg3DlcQfA9xvcwjPTswRy21k23g/etfBRau8WF7SpvKNSY5
