3.2 元器件成型作业

3.2.1 成型的目的及分类

元器件引线成型：为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯曲成一定的形状。元器件引线成型归纳起来分为以下4类：

● 调节引脚间距，使元器件便于安装；

● 控制引脚长短，减少波峰焊接过程的连锡；

● 引脚“打K”，防止元器件在波峰焊接时发生浮高现象；

● 特殊安装要求，如90°折弯。

相关名词解释如下。

引脚成型： 元器件引脚在组装之前，按照设计文件规定或实际安装位置的需要，预先加工成所需要尺寸和形状的工艺过程。

应力释放： 元器件引脚在成型过程中，按要求预留一定尺寸富裕量，以确保元器件体在完成组装固定后具有一定的位置自由度，以吸收机械环境（振动、冲击）所引发的应力。

轴向引脚元件： 元件引脚方向与元件体轴线一致的元件。

径向引脚元件： 元件引脚方向与元件体轴线垂直的元件。

成型长度 N ： 元件引脚成型的长度标准。不同行业产品对元件的成型长度有不同的要求，本章节以N标识引脚成型的长度，具体长度值需要根据产品的具体要求确定，可以参考产品的工艺要求。

3.2.2 各类元器件的成型要求及设备

1.IC弯脚成型

（1）材料

脚距为7.62～15.24mm的IC成型。

（2）成型

IC成型方式如图3.2.1所示。

（3）可接受

● θ误差范围为±3°；

● B≤10%；

● 引脚无毛边；

● 封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处；

● 封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处；

● 封装体上的残缺不影响标识的完整性。

（4）拒收

● θ＞+3°或θ＜-3°；

● A、B＞10%；

● 引脚有毛边；

● 封装体上的残缺触及到引脚的密封处；

● 封装体上残缺造成封装内部的引脚暴露在外；

● 封装体上的残缺裂痕使硅片暴露。

（5）物料摆放

物料摆放示意图如图3.2.2所示。

（6）作业步骤

● 将待成型IC管的塑料钉取下；

● 将一端有塑料钉的空IC管套在成型设备导轨的下端；

● 将待成型IC管取下塑料钉的一端套入导轨上端，启动设备开始自动成型。

（7）作业注意事项

● 操作过程中需注意安全；

● 必须依照相应的工艺文件操作；

● 操作过程中作业员不可随意调整设备；

● 首三件需判断成型尺寸的准确性，若不符合工艺要求，应停机待设备工艺员或组长调整至满足工艺要求方可开始生产；

● 检查引脚和本体损伤程度，发现有损伤无法判定时，应交QC（Quality Controller，品质控制员）确认；

● 不良品应置于不良品料盒中待处理；

● 根据待加工元器件要求，选择或调节对应的设备。

（8）设备图形

成型设备如图3.2.3所示。

（9）设备可成型元件规格

设备可成型元件规格如图3.2.4所示。

● 宽度W范围为6～20mm；

● 引脚长L范围为4～12.7mm；

● 厚度D范围为4～12.7mm；

● 成型宽度X范围为7.62～15.24mm。

2.电解电容、高压瓷介剪脚成型

（1）材料

铝电解电容、高压瓷介电容（封装形式：圆柱体；直径：φ4mm，5mm，6mm，8mm，10mm，12.5mm，13mm，16mm，18mm，19mm，22mm，25mm，30mm，35mm）。

（2）成型

物料示意图如图3.2.5所示。

（3）可接受

● L=N±0.3mm；

● X由产品成型工艺文件确定，误差范围为±0.5mm；

● B≤10%；

● 引脚无毛边；

● 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位没有暴露在外；

● 元件的结构完整性没有受到破坏。

（4）拒收

● L值误差超过0.3mm；

● X不符合产品成型工艺文件规定；

● A、B＞10%；

● 引脚有毛边；

● 元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。

（5）作业步骤

● 扭动螺旋杆把压电容的横梁调到适合电容的高度；

● 确认在出料口上有空料盒；

● 启动设备；

● 不带震动盘的剪脚机，需手工加料--从料盒里取电容，将电容依次立着放入导轨上，加料时注意校正引脚的歪斜；

● 带震动盘设备，使用震动盘供料，检查上料正确后，进行正常生产；注意校正引脚的歪斜。

（6）作业注意事项

● 作业者在操作过程中需注意安全；

● 作业者必须依照相应的工艺文件操作；

● 操作过程中作业员不可随意调整设备；

● 首三件需判断成型尺寸的准确性，若不符工艺要求，应停机待设备工艺员或组长调整至满足工艺要求方可开始生产；

● 检查引脚和本体损伤程度，发现有损伤无法判定时，应交QC确认；

● 不良品应置于不良品料盒中待处理；

● 根据待加工元器件要求，选择或调节对应的设备。

（7）设备图形

成型设备分为无震动盘设备和带震动盘设备，震动盘可以实现自动进料，效率比手工进料要高，如图3.2.6和图3.2.7所示。

（8）设备可成型元件规格

设备可成型元件规格如图3.2.8所示。

D为：φ4mm，5mm，6mm，8mm，10mm，12.5mm，13mm，16mm，18mm，19mm，22mm，25mm，30mm，35mm。

3.剪脚弯脚卧式成型

（1）材料

轴向插件电阻或二极管（成型跨距为10mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm）。

（2）成型

元器件成型方式示意图如图3.2.9所示。

（3）可接受

● L=N±0.3mm；

● X由产品成型工艺文件确定，误差范围为±0.5mm；

● B损伤≤10%；

● 弯曲半径R符合表3.2.1所示要求；

● 引线无毛边、损伤；

● 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位没有暴露在外，元件的结构没有受到损坏。

（4）拒收

● L值误差超过0.3mm；

● X不符合产品成型工艺文件规定；

● B损伤＞10%；

● 弯曲半径R不符合表3.2.1所示要求；

● 引线有毛边、损伤；

● 元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。

（5）作业步骤

● 带电阻经过导轨定位于成型齿轮中间；

● 启动设备，进行全自动加工；

● 将加工好的电阻放置于防静电容器中。

（6）作业注意事项

● 作业者在操作过程中需注意安全；

● 作业者必须依照相应的工艺文件操作；

● 操作过程中作业员不可随意调整设备；

● 首三件需判断成型尺寸的准确性，若不符工艺要求，应停机待设备工艺员或组长调整至满足工艺要求方可开始生产；

● 检查引脚和本体损伤程度，发现有损伤无法判定时，应交QC确认；

● 不良品应置于不良品料盒中待处理；

● 根据待加工元器件要求，选择或调节对应的设备。

（7）设备图形

成型设备如图3.2.10所示。

（8）设备可成型元件规格

设备可成型元件规格如图3.2.11所示。

● 宽度W范围为0～50mm；

● 引脚长L范围为0～13mm；

● 厚度D范围为0.4～16mm；

● 成型宽度X范围为6.5～60mm；

● 引线直径d范围为0.4～1.3mm；

● 折弯处距本体距离C>1.2mm。

4.剪脚弯脚架高卧式成型

（1）材料

电阻、二极管等（离板要求）。

（2）离板

成型方式示意图如图3.2.12所示。

（3）可接受

● L=N±0.3mm；H=3～6mm；

● X由产品成型工艺文件确定，误差范围为±0.5mm；

● 弯曲半径R符合表3.2.2所示要求；

● A≤10%，B≤10%；

● 引脚无毛边、损伤；

● 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位没有暴露。

（4）拒收

● L值误差超过0.3mm；

● H＜3mm或H＞6mm；

● X不符合产品成型工艺文件规定；

● 弯曲半径R不符合表3.2.2所示要求；

● A、B≥10%；

● 引脚有毛边；

● 元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。

（5）作业步骤

● 编带元件卡入左侧轨道，同时将元件引脚卡入成型齿轮的同一水平位置，使元件本体处于两对齿轮的正中间；

● 分别紧固左右轨道上的螺钉；

● 盖上安全盖，启动电源开始加工。

（6）作业注意事项

● 作业者在操作过程中需注意安全；

● 作业者必须依照相应的工艺文件操作；

● 操作过程中作业员不可随意调整设备；

● 首三件需判断成型尺寸的准确性，若不符工艺要求，应停机待设备工艺员或组长调整至满足工艺要求方可开始生产；

● 检查引脚和本体损伤程度，发现有损伤无法判定时，应交QC确认；

● 不良品应置于不良品料盒中待处理。

（7）设备图形

成型设备如图3.2.13所示。

该设备适用于保险管的架高成型。

（8）设备可成型元件规格

设备可成型元件规格如图3.2.14所示。

● 本体长度B范围为0～50mm；

● 肩距C范围为1.5～35mm；

● 本体直径A范围为1～8mm；

● 引脚长L范围为2～4mm；

● 线径D范围为0.8～1.3mm；

● 离板高度H范围为3～6mm；

● 总高E范围为5～18mm；

● 两脚宽度X范围为12.7～60.9mm。

5.剪脚弯脚立式成型

（1）材料

电阻、二极管（产品工艺中有立式要求的，且元件引脚直径小于0.8mm）。

（2）成型

成型方式示意图如图3.2.15所示。

（3）可接受

● L=N±0.3mm；

● X由产品成型工艺文件确定，误差范围为±0.5mm；

● C=2.5±0.5mm；

● B≤10%；

● 引脚无毛边；

● 元件表面有损伤，但是未暴露出元件内部的金属材质，元件引脚的密封完好。

（4）拒收

● L值误差超过0.3mm；

● X不符合产品成型工艺文件规定；

● C＜2mm或C＞3mm；

● A、B＞10%；

● 引脚/线脚有毛边；

● 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外或元件严重形变。

（5）作业步骤

● 编带元件卡入左侧轨道，同时将元件引脚卡入成型齿轮的同一水平位置，使元件本体的左侧距抱齿1/2D～D（D为元件本体直径）；

● 分别紧固左右轨道上的螺钉；

● 盖上安全盖，启动电源开始加工。

（6）作业注意事项

● 作业者在操作过程中需注意安全；

● 作业者必须依照相应的工艺文件操作；

● 操作过程中作业员不可随意调整设备；

● 首三件需判断成型尺寸的准确性，若不符工艺要求，应停机待设备工艺员或组长调整至满足工艺要求方可开始生产；

● 检查引脚和本体损伤程度，发现有损伤无法判定时，应交QC确认；

● 不良品应置于不良品料盒中待处理。

（7）设备图形

成型设备如图3.2.16所示。

（8）设备可成型元件规格

设备可成型元件规格如图3.2.17所示。

● 本体长度A范围为0～20mm；

● 肩距C范围为2～6mm；

● 本体直径D范围为0.5～10mm；

● 引脚长B范围为3～8mm；

● 线径W范围为0.5～0.8mm；

● 跨距X范围为2.5～7.5mm。

6.弯脚剪脚成型

（1）材料

可控硅（电晶体）三极管。

（2）成型

成型方式示意图如图3.2.18所示。

（3）可接受

● L=N±0.3mm；

● 引线弯曲半径R符合表3.2.3所示要求；

● B损伤≤10%；

● 引线无毛边，损伤；

● 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位没有暴露在外，元件的结构没有受到损坏。

（4）拒收

● L值误差超过0.3mm；

● 元件的引线弯曲半径R不符合表3.2.3所示要求；

● B损伤>10%；

● 引脚有毛边。；

● 元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏，绝缘套管破裂。

（5）作业步骤

● 把电晶体元件放入振动盘中；

● 开启设备，进行剪脚成型加工；

● 将成品装入成品料盒中。

（6）作业注意事项

● 作业者在操作过程中需注意安全；

● 作业者必须依照相应的工艺文件操作；

● 操作过程中作业员不可随意调整设备；

● 首三件需判断成型尺寸的准确性，若不符工艺要求，应停机待设备工艺员或组长调整至满足工艺要求方可开始生产；

● 检查引脚和本体损伤程度，发现有损伤无法判定时，应交QC确认；

● 不良品应置于不良品料盒中待处理；

● 根据待加工元器件要求，选择或调节对应的设备。

（7）设备图形

成型设备如图3.2.19所示。

（8）设备可成型元件规格

设备可成型元件规格如图3.2.20所示。

● a范围为7～13mm；

● b范围为4～10mm；

● X范围为0～1.5mm。

7.阻容类剪脚成型

（1）材料

瓷片电容、独石电容、工字形电感、钽电解电容、热敏电阻、压敏电阻、其他异型元件、方形电源模块、方形晶振。

（2）成型

元器件示意图如图3.2.21所示。

（3）可接受

● L=N±0.3mm；

● X由产品成型工艺文件确定，误差范围为±0.5mm；

● B≤10%；

● 引脚无毛边；

● 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位没有暴露在外；

● 元件的结构完整性没有受到破坏。

（4）拒收

● L值误差超过0.3mm；

● X不符合产品成型工艺文件规定；

● A、B＞10%；

● 引脚有毛边；

● 元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏，引脚末端靠近本体处的玻璃封装材料有裂纹。

（5）作业步骤

● 根据成型要求，选择对应厚度和形状的模板；

● 左右手伸至前面料盒中各抓取一个元件；

● 将左右手元件分别插入模具左、右两边相应孔中后，用脚踩下脚踏板进行加工；

● 将成品放入成品料盒。

（6）作业注意事项

● 作业者在操作过程中需注意安全；

● 作业者必须依照相应的工艺文件操作；

● 操作过程中作业员不可随意调整设备；

● 首三件需判断成型尺寸的准确性，若不符工艺要求，应停机待设备工艺员或组长调整至满足工艺要求方可开始生产；

● 检查引脚和本体损伤程度，发现有损伤无法判定时，应交QC确认；

● 不良品应置于不良品料盒中待处理；

● 根据待加工元器件要求，选择或调节对应的设备。

（7）设备图形

成型设备如图3.2.22所示。

（8）根据成型要求，选择不同形状和厚度的模板

根据工艺文件要求，选择对应的成型模板，成型模板厚度不同，可以根据需要成型出所需要的引脚长度。

（9）元器件脚径与模板孔径对应关系

元器件脚径与模板孔径对应关系如表3.2.4所示。

8.弯脚成型

（1）材料

发光二极管。

（2）成型

元器件成型示意图如图3.2.23所示。

（3）可接受

● L=3.4±0.3mm；

● Y由产品成型工艺文件确定，误差范围为±0.5mm；

● B损伤≤10%；

● H=（Y+L）±0.3mm；

● 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位没有暴露在外，元件的结构没有受到损坏。

（4）拒收

● L值误差超过0.3mm；

● 引线无毛边，损伤；

● B损伤＞10%；

● H＞（Y+L）+0.3mm或H＜（Y+L）-0.3mm；

● 引线有毛边、损伤；

● 元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。

（5）作业步骤

● 把发光二极管元件放入振动盘中；

● 开启设备，进行全自动剪脚成型加工；

● 将成品装入成品料盒中。

（6）作业注意事项

● 作业者在操作过程中需注意安全；

● 作业者必须依照相应的工艺文件操作；

● 作业者不可擅自调整设备；

● 首三件需判断成型尺寸的准确性，若不符工艺要求，应停机待设备工艺员或组长调整至满足工艺要求方可开始生产；

● 检查引脚和本体损伤程度，发现有损伤无法判定时，应交QC确认；

● 不良品应置于不良品料盒中待处理。

（7）设备图形

成型设备如图3.2.24所示。

（8）设备可成型元件规格

设备可成型元件规格如图3.2.25所示。

可成型所有φ3与φ5的红、绿、白、黄及双色发光二极管元件。

9.剪断弯脚跳线成型

（1）材料

跳线。

（2）成型

成型前后对比如图3.2.26所示。

（3）可接受

● L和H由产品成型工艺文件确定，误差为±0.5mm；

● 跳线损伤A小于壁厚的10%。

（4）拒收

● L和H的值超出误差范围；

● A损伤＞10%。

（5）作业步骤

● 确认设备设定的跳线跨距正确，否则请设备管理员按要求调整；

● 打开电源开关，按面板上的复位开关，确认计数器显示为零；

● 调整跳线数量计数开关，设置需成型跳线的数量；

● 将待成型的线卷放置在入线口正下方的地面上，将线头穿过中心孔；

● 启动操作开关按钮，机器自动操作，成型后的跳线落至料盒；

● 达到设定数量后，设备自动停机。若中途需停机，按下操作开关按钮即可；

● 成型完毕，退出线头，将设备及线卷归位。

（6）作业注意事项

● 刀片间距由设备管理员负责调整，作业者不得擅自调整；

● 作业者在操作过程中需注意安全；

● 元器件成型尺寸如有特殊要求，依照工艺文件执行；

● 首三件需判断成型尺寸的准确性，若不符工艺要求，应停机待设备工艺员或组长调整至满足工艺要求方可开始生产；

● 检查引脚和本体损伤程度，发现有损伤无法判定时，应交QC确认；

● 将不良品置于不良品料盒中待处理。

（7）设备图形

成型设备如图3.2.27所示。

（8）设备可成型元件规格

设备可成型元件规格如图3.2.28所示。

● L范围为5～30mm；

● H范围为3.5～12mm。

10.弯脚卧倒成型

（1）材料

电容、晶振、电感等需卧倒成型的元件。

（2）成型

成型方式示意图如图3.2.29所示。

（3）可接受

● L=N±0.3mm；

● B损伤≤10%；

● 弯曲半径R符合表3.2.5所示要求；

● 引线无毛边、损伤；

● 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位没有暴露在外，元件的结构没有受到损坏。

（4）拒收

● L值误差超过0.3mm；

● B损伤>10%；

● 弯曲半径R不符合表3.2.5所示要求；

● 引线有毛边、损伤；

● 元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。

（5）作业步骤

● 把剪脚后的电容，定位于成型模具中间最高的棱上，元件引脚根部的一面近贴棱的左侧面；

● 将元件的引脚沿棱的右侧面弯下，进行成型加工；

● 将成型好的元器件放置于防静电容器中。

（6）作业注意事项

● 作业者在操作过程中需注意安全；

● 作业者必须依照相应的工艺文件操作；

● 操作过程中作业员不可随意调整设备；

● 首三件需判断成型尺寸的准确性，若不符工艺要求，应停机待设备工艺员或组长调整至满足工艺要求方可开始生产；

● 检查引脚和本体损伤程度，发现有损伤无法判定时，应交QC确认；

● 不良品应置于不良品料盒中待处理。

（7）设备图形

成型设备如图3.2.30所示。

（8）设备可成型元件规格

任何需卧倒成型的元器件，设备可成型元件规格如图3.2.31所示。

11.热风收缩成型

（1）材料

所有型号的热缩套管。

（2）成型

成型方式示意图如图3.2.32所示。

（3）可接受

● 热缩套管热缩良好；

● 元件上的热缩套无走位现象；

● 元件本体无烤伤；

● A＜10%热缩套管的壁厚。

（4）拒收

● 热缩套管热缩不到位；

● 包裹在元件上的热缩套管走位；

● 元件本体被烤伤；

● A≥10%热缩套管的壁厚。

（5）作业步骤

● 将热缩套管套在元件本体或引脚上；

● 把要加热的物料平放在防静电托盘上；

● 打开热风筒开关，对物料进行加热；

● 加热20～30s后关闭热风筒开关，在室温下自然冷却；

● 待冷却1min后，自检热缩套管热缩情况，合格后放入防静电盒中。

（6）作业注意事项

● 操作过程中需注意安全；

● 必须依照相应的工艺文件操作；

● 加热时热风筒要与物料保持20cm距离；

● 加热时间视需加热的物料数量决定；

● 作业者自检被加热的物料的热缩套管是否热缩良好，本体有无烤伤，发现有损伤无法判定时应交QC确认；

● 不良品应置于不良品料盒中待处理。

（7）设备图形

热风筒成型工具如图3.2.33所示。

（8）设备可成型元件规格

所有型号的热缩套管。 9fwJ4xIwwzAR/V0i++C2VUI6fDahhSYXheTPc+psOVGeU6Uk4ZRHrsPPhjEfwmxh