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共116章
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版权信息
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内容提要
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前言
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第1章 绪论
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本章重点
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1.1 集成电路制造技术发展历程
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1.2 现代集成电路制造业概况
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1.3 集成电路制造业产业链结构与特点
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1.4 集成电路制造业发展趋势
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第2章 芯片制造的单项工艺
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本章重点
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2.1 热氧化工艺
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2.2 图形化工艺
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2.3 掺杂工艺
2.4 薄膜沉积工艺
2.5 互连工艺
2.6 辅助性工艺
2.7 本章小结
思考题
参考文献
第3章 芯片制造的关键材料
本章重点
3.1 硅晶圆材料
3.2 宽禁带半导体材料
3.3 工艺耗材
3.4 辅助性材料
3.5 本章小结
思考题
参考文献
第4章 芯片制造的系统工艺
本章重点
4.1 逻辑芯片系统工艺
4.2 存储芯片系统工艺
4.3 特色工艺
4.4 本章小结
思考题
参考文献
第5章 芯片设计与工艺的协同优化
本章重点
5.1 芯片设计
5.2 面向芯片工艺的可制造性设计
5.3 设计与工艺的协同优化
5.4 本章小结
思考题
参考文献
第6章 光刻机
本章重点
6.1 概论
6.2 光刻机的发展历程
6.3 光刻机的产业应用
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