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共104章
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版权信息
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本书编委会名单
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本书评审委员会名单
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序
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前言
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第1章 集成电路的发展与现状
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1.1 集成电路概况
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1.2 集成电路的发展
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1.3 集成电路的制造
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1.4 中国集成电路产业的现状
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第2章 光刻技术
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2.1 光刻流程概况
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2.2 气相成底膜
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2.3 匀胶
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2.4 软烘
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2.5 曝光
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2.6 计算光刻
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2.7 显影
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2.8 匀胶显影一体机
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第3章 薄膜沉积技术
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3.1 薄膜沉积技术概述
3.2 磁控溅射沉积技术
3.3 电子束蒸发技术
3.4 低压化学气相沉积
3.5 等离子体增强与电感耦合等离子体化学气相沉积
3.6 原子层沉积技术
第4章 化学机械抛光技术
4.1 工作原理
4.2 相关设备
4.3 技术特点
4.4 厂务动力配套要求
4.5 自动化在设备中的应用
4.6 关键工艺参数
4.7 关键检测参数
4.8 常见异常
4.9 化学机械抛光设备的国际市场
第5章 离子注入技术
5.1 工作原理及特点
5.2 沟道效应
5.3 退火
5.4 离子注入机
5.5 离子注入机的国际市场
第6章 刻蚀技术
6.1 湿法刻蚀
6.2 干法刻蚀
6.3 湿法刻蚀和干法刻蚀的对比
6.4 刻蚀技术总结
第7章 量测技术
7.1 形貌检测
7.2 材料高度检测
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