2.1 光刻流程概况

光刻是半导体器件制造工艺中的关键步骤，通过曝光和显影在光刻胶上光刻几何图案结构。光刻工艺包括匀胶、曝光和显影等步骤。典型的工艺制造流程及光刻流程如图2-1所示，其中光刻前的工艺为清洗，光刻后的工艺为刻蚀。本节将详细介绍光刻工艺全流程。