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光刻技术在集成电路制造过程中起着至关重要的作用，光刻过程是实现微缩和构建电路图案的关键步骤。光刻过程涉及使用紫外光通过掩模版照射到涂有光刻胶的晶圆上。这一过程可以将掩模版上的图案精确转移到光刻胶上，进而通过后续步骤，例如刻蚀过程在晶圆上形成图案。光刻技术是集成电路制造不可或缺的一环，它不仅使得电路微缩化、性能提升成为可能，还保证了集成电路生产的高效率和低成本。随着技术的不断进步，光刻技术的重要性将持续增长，支持着未来电子设备的创新与发展。本章主要介绍光刻技术的基础理论、相关光刻设备的工作原理以及实际操作方法。