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共112章
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版权信息
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作者简介
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内容简介
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前言
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第一部分 焊点失效机理与裂纹特征
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第1章 焊点的可靠性
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1.1 焊点
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1.2 导致焊点失效的载荷条件
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1.3 焊点失效机理
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1.4 焊点的可靠性评价
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第2章 温度循环导致的焊点失效
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2.1 疲劳失效的典型场景
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2.2 疲劳失效的裂纹演进过程与特征
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2.3 小结
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第3章 机械应力导致的焊点失效
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3.1 机械应力失效的典型场景
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3.2 机械应力失效的裂纹特征
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3.3 脆性焊点的类型
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3.4 典型应力敏感元件及应力失效
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第4章 焊点失效分析方法
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4.1 失效分析及方法
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4.2 X射线检测
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4.3 超声扫描显微镜
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4.4 切片
4.5 扫描电子显微镜
4.6 染色渗透
4.7 光学检测
4.8 傅里叶变换红外光谱仪
第5章 失效原因的基本判定
5.1 焊接问题与组装问题的判定
5.2 焊点开裂裂纹特征图谱
第二部分 高可靠性产品的焊点设计
第6章 高可靠性PCBA的互连结构设计
6.1 设计步骤
6.2 影响焊点可靠性的设计因素
6.3 提升热膨胀匹配性的设计
6.4 可靠性加固
6.5 增强抗振动/冲击能力的设计——应力槽
6.6 禁限设计
第7章 高可靠制造的组装热设计
7.1 热风再流焊接热特性
7.2 热设计对焊接的影响及典型设计场景
7.3 热设计总结
第8章 高可靠PCBA的封装选型
8.1 封装对焊点可靠性的影响
8.2 封装特性
8.3 封装的选型
8.4 不推荐的封装应用场景
第9章 陶瓷封装应用要领
9.1 陶瓷封装的结构与工艺特性
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