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共520章
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版权信息
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内容简介
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前言
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第1章 焊盘的设计
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1.1 元器件在PCB上的安装形式
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1.1.1 元器件的单面安装形式
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1.1.2 元器件的双面安装形式
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1.1.3 元器件之间的间距
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1.1.4 元器件的布局形式
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1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸
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1.1.6 基准点（Mark）
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1.2 焊盘设计的一些基本要求
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1.2.1 焊盘类型
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1.2.2 焊盘尺寸
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1.3 通孔插装元器件的焊盘设计
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1.3.1 通孔插装元器件的孔径
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1.3.2 焊盘形式与尺寸
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1.3.3 跨距
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1.3.4 常用通孔插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸
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1.4 SMT元器件的焊盘设计
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1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计
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1.4.2 金属电极元器件的焊盘设计
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1.4.3 SOT 23封装器件的焊盘设计
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1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装器件的焊盘设计
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1.4.5 SOT 89封装器件的焊盘设计
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1.4.6 SOD 123封装器件的焊盘设计
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1.4.7 SOT 143封装器件的焊盘设计
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1.4.8 SOIC封装器件的焊盘设计
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1.4.9 SSOIC封装器件的焊盘设计
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1.4.10 SOP封装器件的焊盘设计
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1.4.11 TSOP封装器件的焊盘设计
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1.4.12 CFP封装器件的焊盘设计
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1.4.13 SOJ封装器件的焊盘设计
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1.4.14 PQFP封装器件的焊盘设计
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1.4.15 SQFP封装器件的焊盘设计
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1.4.16 CQFP封装器件的焊盘设计
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1.4.17 PLCC（方形）封装器件的焊盘设计
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1.4.18 QSOP（SBQ）封装器件的焊盘设计
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1.4.19 QFG 32/48封装器件的焊盘设计
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1.4.20 设计SMT焊盘应注意的一些问题
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1.5 DIP封装器件的焊盘设计
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1.6 BGA封装器件的焊盘设计
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1.6.1 BGA封装简介
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1.6.2 BGA表面焊盘的布局和尺寸
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1.6.3 BGA过孔焊盘的布局和尺寸
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1.6.4 BGA走线间隙和走线宽度
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1.6.5 BGA的PCB层数
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1.6.6 μBGA封装的布线方式和过孔
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1.6.7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则
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1.6.8 VFBGA焊盘设计
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