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在球栅阵列（BGA）封装中，I/O互连位于器件内部，基片底部焊球矩阵替代了封装四周的引线，大大提高了引脚数量和电路板面积比。器件直接焊接在PCB上，采用的装配工艺实际上与系统设计人员习惯使用的标准表面贴装技术相同。
另外，BGA封装还具有以下优势。
① 引脚不容易受到损伤：BGA引脚是结实的焊球，在操作过程中不容易受到损伤。
② 单位面积上的引脚数量增加：焊球更靠近封装边缘，倒装焊BGA的引脚间距可减小到1.0mm，micro-BGA封装的引脚间距可减小到0.8mm，从而增加了引脚数量。
③ 更低廉的表面贴装设备：在装配过程中，BGA封装能够承受微小的器件错位，因此可以采用价格较低的表面贴装设备。器件之所以能够微小错位，是因为BGA封装在再流焊过程中可以自对齐。
④ 更小的触点：BGA封装一般要比QFP封装小20％～50％，更适用于要求高性能和小触点的应用场合。
⑤ 集成电路速率优势：BGA封装在其结构中采用了接地平面、接地环路（也称地环路）和电源环路，能够在微波频率范围内很好地工作，具有较好的电气性能。
⑥ 改善了散热性能：管芯位于BGA封装的中心，而大部分GND和V CC 引脚位于封装中心，因此GND和V CC 引脚位于管芯下面，使得器件产生的热量可以通过GND和V CC 引脚散到周围环境中去（GND和V CC 引脚可以用作热沉）。
例如，Altera为高密度PLD用户开发了一种高密度BGA，其占用的电路板面积不到标准BGA封装的一半。
在进行高密度BGA封装的PCB设计布局时，应考虑以下因素：表面焊盘尺寸、过孔焊盘布板和尺寸、信号线间隙和走线宽度，以及PCB的层数。
在高密度BGA封装的PCB设计布局时，需要使用跳出布线技术。跳出布线是指将信号从封装中引至PCB上另一单元的方法。采用BGA封装之后，I/O数量增加，使得多层PCB成为跳出布线的业界标准方法，此时信号可以通过各PCB层引至PCB上的其他单元。
在进行高密度BGA封装的PCB设计布局时，需要使用过孔技术。PCB上常用的三类过孔形式是贯通孔、盲孔、埋孔。
目前，BGA封装种类有PBGA（塑封BGA）、CBGA（陶瓷封装BGA）、CCBGA（陶瓷封装柱形焊球BGA）、TBGA（带状BGA）、SBGA（超BGA）、MBGA（金属BGA）、μBGA（细间距BGA，间距为20mil）、FPBGA（NEC细间距BGA，间距为20mil）等。BGA焊球排列矩阵种类有全矩阵BGA（布满焊球）、周边排列BGA（焊球沿周边排列，中间部位空着）、线性排列焊球的矩阵BGA、交错排列焊球的BGA、长方形BGA。