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片式电阻焊盘布局图和一些布局实例如图1-22所示。
图1-22 片式电阻焊盘布局图和一些布局实例
不同元件标识的片式电阻焊盘尺寸如表1-6所示。
表1-6 不同元件标识片式电阻的焊盘尺寸 单位：mm
片式电容焊盘布局图也如图1-22所示。不同元件标识片式电容的焊盘尺寸如表1-7所示。
表1-7 不同元件标识片式电容的焊盘尺寸 单位：mm
某厂商推荐的0402陶瓷电容焊盘和过孔设计实例 [3] 如图1-23所示。
图1-23 0402陶瓷电容焊盘和过孔设计实例
附加到电容安装焊盘和过孔的电感如图1-24所示，注意铜厚为1oz，FR-4介电常数为4.50，损耗系数为0.025。
图1-24 附加到电容安装焊盘和过孔的电感
片式钽电容焊盘布局图也如图1-22所示。不同元件标识片式钽电容的焊盘尺寸如表1-8所示。
表1-8 不同元件标识片式钽电容的焊盘尺寸 单位：mm
片式电感焊盘布局图也如图1-22所示。不同元件标识片式电感的焊盘尺寸如表1-9所示。
表1-9 不同元件标识片式电感的焊盘尺寸 单位：mm
0201片式元件是超小型元件，其元件间距已经挑战0.12mm和0.08mm。在PCB制造、印制钢板制作、印刷锡膏、焊盘设计、设备及其工艺参数设置等环节上的任何一个细小的失误，都会造成0201片式元件的焊接缺陷。
（1）推荐的0201片式元件焊盘形式
推荐的0201片式元件焊盘形式为矩形焊盘形式和半圆形焊盘形式 [4] 。矩形焊盘（又称H形焊盘）形式及尺寸如图1-25所示。半圆形焊盘（又称U形焊盘）形式及尺寸如图1-26所示。在H形焊盘和U形焊盘结构中，尺寸 d 、 b 通常设定为10mil，小于此值将会出现锡球增多的现象，若大于10mil则会导致“飞片”缺陷。如图1-27所示的栓形焊盘可以减少锡球的数量，但会因锡膏的漏印量不够而导致焊接缺陷，因此不推荐使用。
图1-25 矩形焊盘形式及尺寸（单位：mm）
图1-26 半圆形焊盘形式及尺寸（单位：mm）
图1-27 栓形焊盘
（2）焊盘的阻焊
焊盘结构有SMD（Solder Mask Defined，阻焊层限定）焊盘和NSMD（Non-Solder Mask Defined，非阻焊层限定）焊盘两种形式。SMD焊盘的阻焊层覆盖在焊盘边缘上，这有助于提高锡膏的漏印量，但会引发再流焊后锡球增多的缺陷，因此不主张采用。由于NSMD焊盘的阻焊层覆盖在焊盘之外，故推荐采用NSMD结构的焊盘。
（3）PCB基板
通常PCB基板选用的是FR-4，但使用0201片式元件的PCB基板（如手机主板）应选用FR-5。FR-4与FR-5的综合性能比较如表1-10所示。为保持PCB的刚性，建议采用矩形结构。非图形部分仍应保持铜皮层，以利于提高PCB的刚性。
表1-10 FR-4与FR-5的综合性能比较
