电子装联操作工应会技术基础
电子装联操作工应会技术基础
电子工业 | 王毅
14.1万字
教辅

内容简介:包括从PCB到PCBA及最终产品的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等,贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求,所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的,贴近实际生产,避免了生硬的理论知识灌输,采取图文并茂的形式便于读者理解,对从业者的技能提升很有帮助。

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