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共128章
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版权信息
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内容简介
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“集成电路系列丛书” 编委会
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“集成电路系列丛书·集成电路产业专用材料” 编委会
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“集成电路系列丛书”主编序言
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前言
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第1章 高密度集成电路有机封装材料引论
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1.1 集成电路封装基本概念
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1.2 高密度集成电路封装技术现状及发展趋势
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1.3 高密度集成电路有机封装材料
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参考文献
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第2章 刚性高密度封装基板材料
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2.1 高密度多层互连芯板材料
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2.1.1 导电铜箔
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2.1.2 增强纤维布
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2.1.3 热固性树脂
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2.2 高密度积层多层基板材料
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2.2.1 感光性绝缘树脂
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2.2.2 热固性绝缘树脂
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2.2.3 附树脂铜箔（RCC）
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2.3 高密度封装基板制造方法
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2.3.1 半固化片制备
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2.3.2 覆铜板压制成型
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2.3.3 多层互连芯板制造
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2.3.4 积层多层基板制造
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2.4 高密度封装基板结构与性能
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2.4.1 单/双面封装基板
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2.4.2 多层封装基板
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2.4.3 有芯积层基板（BUM）
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2.4.4 无芯积层基板
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参考文献
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第3章 挠性高密度封装基板材料
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3.1 挠性IC封装基板材料
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3.1.1 高性能聚酰亚胺薄膜
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3.1.2 挠性覆铜板
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3.1.3 挠性封装基板
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3.2 高频电路基板材料
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3.2.1 LCP聚酯薄膜
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3.2.2 LCP挠性覆铜板
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3.2.3 LCP挠性多层电路基板
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3.2.4 高频用聚酰亚胺薄膜
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3.2.5 高频用氟树脂/PI复合薄膜
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3.3 柔性光电显示基板材料
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3.3.1 柔性显示基板
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3.3.2 柔性显示基板制造方法
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3.3.3 柔性显示用聚合物薄膜
参考文献
第4章 层间互连用光敏性绝缘树脂
4.1 负性光敏聚酰亚胺树脂
4.1.1 酯型光敏聚酰亚胺树脂
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