高密度集成电路有机封装材料最新章节_杨士勇著_掌阅小说网

下载掌阅APP，畅读海量书库

立即打开

畅读海量书库

扫码下载掌阅APP

3.1

挠性IC封装基板材料

挠性IC封装基板材料除导电铜箔外，主要是聚酰亚胺薄膜及将其与铜箔黏结在一起的黏结材料。

点击中间区域
呼出菜单

购买书籍时，会优先扣除您的代金券，再扣除阅饼；当您的余额不足时，可使用微信或支付宝支付，补足差价；
连载书籍勾选自动购买下一章后，会自动扣费，已购章节不会重复扣费；
书籍购买记录请至我的—购书记录中查询

上一章

目录

下一章

×