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共132章

免费版权信息
免费内容简介
免费丛书序
免费电子设计自动化丛书编委会
免费前言
免费第1章系统级封装设计介绍
免费 1.1 系统级封装的发展趋势
免费 1.2 系统级封装研发流程
免费 1.3 系统级封装基板设计流程
免费 1.4 Cadence公司的SiP产品
免费第2章封装设计前的准备
免费 2.1 SiP的基本工作界面
免费 2.2 SiP的环境变量
免费 2.3 Skill语言和菜单的配置
免费 2.4 基本命令
免费第3章系统封装设计基础知识
免费 3.1 封装设计的常见类型
免费 3.2 新的设计
免费 3.3 层叠的设置
免费 3.4 创建焊盘（PADSTACK）
3.5 DXF文件的导入
第4章建立芯片零件封装
4.1 建立芯片零件封装5种方法应用介绍
4.2 Die Text-In Wizard方法
4.3 Die Generator方法
4.4 Die Symbol Editor方法
4.1.1 Create die symbol
4.4.2 Die Symbol Editor
4.5 D.I.E格式文件导入方法
4.6 DEF格式文件导入方法
第5章建立BGA零件库
5.1 创建BGA零件库
5.2 带向导的BGA零件库
5.3 BGA Generator
5.4 BGA Text-In Wizard
第6章导入网表文件
6.1 网表文件介绍
6.2 Login in方法
6.3 Netlist-in Wizard方法
6.4 Auto assign Net方法
6.5 Creat Net、Assign Net和Deassign Net方法
6.5.1 Create Net方法
6.5.2 Assign Net方法
6.5.3 Deassign Net方法
6.6 编辑网络的其他方法
6.6.1 Multi-Net Assignment方法
6.6.2 布线自动分配网络
6.6.3 Purge Unused Nets方法
第7章电源铜带和键合线设置
7.1 区域设置

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