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共84章
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版权信息
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总序
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前言
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第1章 绪论
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1.1 工艺概述
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1.2 电子装联工艺技术的发展
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1.3 电子装联工艺学
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思考题1
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第2章 现代电子装联器件封装
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2.1 概述
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2.2 元器件封装引脚
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2.3 常用元器件引线材料的镀层
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2.4 镀层可焊性的储存期试验及试验方法
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2.5 插装元器件
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2.6 潮湿敏感元器件
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思考题2
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第3章 印制电路板
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3.1 概述
3.2 印制电路板制作
3.3 现代电子装联过程中常见的PCB缺陷
3.4 PCB的可制造性设计
思考题3
第4章 电子装联用辅料
4.1 概述
4.2 钎料
4.3 电子装联用助焊剂
4.4 再流焊接用焊膏
4.5 电子胶水
4.6 其他类电子装联辅料
思考题4
第5章 软钎焊接工艺技术
5.1 软钎焊接理论
5.2 手工焊接工艺
5.3 波峰焊焊接工艺
5.4 选择性波峰焊焊接工艺
5.5 再流焊接工艺
5.6 其他焊接工艺
思考题5
第6章 压接工艺技术
6.1 压接概念
6.2 压接机理
6.3 压接设备及工装
6.4 压接设计工艺性要求
6.5 压接操作通用要求
6.6 压接工艺过程控制
思考题6
第7章 电子胶接工艺技术
7.1 电子胶及其黏结理论
7.2 保护类胶黏剂
7.3 表面贴装用胶黏剂
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