（1）如何理解封装？
（2）元器件的三级封装是什么？
（3）引脚材料的基本要求是什么？
（4）常用电子元器件引脚材料有哪些？
（5）什么是可焊性？可焊性镀层有哪些？影响引脚镀层可焊性的因素有哪些？
（6）常见的可焊性实验方法有哪些？
（7）典型的插装元器件有哪些？
（8）为什么要对插装元器件极性进行识别？
（9）什么是潮湿敏感元器件？“爆米花”现象是什么？ hJeFvsX7PW8eMiT340fA9WOyHIr281b41fPRvvH/OmX6UYv7Hh8rF8YR/q2Lfj04
