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共85章

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免费摘要
免费总序
免费前言
免费第1章电子装联焊接技术基础理论
免费 1.1 电子装联焊接概论
免费 1.2 焊接科学及基础理论
免费 1.3 焊接接头及其形成过程
免费 1.4 焊接接头界面的金属状态
免费思考题
免费第2章焊接接头的界面特性
免费 2.1 焊料的润湿和界面的形成
免费 2.2 界面反应和组织
免费思考题
免费第3章电子装联焊接用焊料
免费 3.1 焊料冶金学知识
免费 3.2 有Pb焊接用的SnPb基焊料
免费 3.3 无Pb焊料合金
免费 3.5 IPC SPVC推荐的无Pb焊料合金及其评估
免费 3.6 无Pb焊料合金性能比较
免费思考题
免费第4章电子装联焊接用助焊剂
免费 4.1 焊料的氧化
4.2 助焊剂化学
思考题
第5章电子装联焊接用焊膏
5.1 概述
5.2 焊膏中常用的焊料合金成分及特性
5.3 焊膏中的糊状助焊剂
5.4 焊膏的应用特性
5.5 如何选择和评估焊膏
5.6 焊膏产品的新发展
思考题
第6章电子装联焊接接头设计
6.1 焊点的接头
6.2 焊接接头结构设计对接头机电性能的影响
6.3 影响焊接接头机械强度的因素
6.4 SMT再流焊接接合部的工艺设计
思考题
第7章焊接接头母材的预处理及可焊性检测和评估
7.1 焊接接头母材的概述
7.2 母材金属焊接的前处理
7.3 元器件引脚常用可焊性镀层的特性描述
7.4 PCB焊盘常用涂层及其特性
7.5 母材金属镀层的腐蚀（氧化）
7.6 母材金属镀层的可焊性试验
思考题
第8章现代电子装联PCBA焊接的DFM要求
8.1 PCBA焊接DFM 要求对产品生产质量的意义
8.2 电子产品的分类及安装焊接的质量等级和要求

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