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平版印刷的印版有预涂感光版（Pre-Sensitized Plate，以下简称PS版）、平凹版、蛋白版（平凸版）、多层金属版等。
PS版的版基一般为铝锌合金，厚度范围0.15~0.5mm。版基经过电解粗化、阳极氧化、封孔等处理，再在版面上涂布感光层，制成预涂感光版。
PS版按其感光层的感光原理和制版工艺，分为阳图型PS版和阴图型PS版，但后者目前应用已经很少。阳图型PS版制版工艺过程如图3-13所示。
图3-13 PS版制版工艺流程
曝光是将阳图底片有乳剂层的一面与PS版的感光层贴在一起，放置在专用的晒版机内，对版材进行曝光，如图3-14所示。晒版机配有真空抽气装置，以排除印版和胶片之间的空气，使二者贴合更紧密；晒版机的光源一般为紫外灯光，曝光过程中，非图文部分的感光层在光的照射下发生光分解反应。
图3-14 PS版专用晒版机
显影是用稀碱溶液对曝后的PS版进行显影处理，使见光发生光分解反应生产的化合物溶解，化学反应的感光层被洗掉，从而将亲水的金属版面裸露出来，版面上便留下了未见光的感光层，形成亲油的图文部分。显影一般在专用的显影机中进行。
除脏是利用除脏液，把版面上多余的规矩线、胶粘纸、阳图底片粘贴边缘留下的痕迹、尘埃污物等清除干净。
修补是将经过显影后，常常因为曝光设备中的脏点、抽气不均匀、显影药水浓度以及胶片密度变化等原因造成版材上全部或部分图文存在缺陷的PS版进行修补。为了避免重新制版，对少部分图文的缺陷，可以采用修补的方法来弥补。常用的修补主要是用修补液补笔修补的方法来弥补。
烤版是为了强化版面图文的硬度，提高印版的耐印力。将经过曝光、显影后的印版，表面涂布保护液，放入烤版机中，在230~250℃的恒定温度下烘烤5~8分钟，取出印版，待自然冷却后，清除版面残存的保护液，用热风吹干。烤版处理后的PS版耐印力可以提高到15万印以上。
上胶是PS版制版的最后一道工序，即在印版表面涂布一层阿拉伯胶，使非图文的空白部分的亲水性更加稳定，并保护版面免被脏污。
PS版的砂目细密，图像分辨率高，形成的网点光洁完整，具有良好的阶调、色彩再现性。将在印刷中用过的PS版，清除版面上残存的油墨和感光层，在原来的铝版基上重新涂布感光液，形成新的感光层，便可重新制成供打样或正式印刷的印版。这种利用用过的PS版的铝版基重新制作PS版的方法叫作PS版的再生，可使铝版基重复使用。
PS版晒版质量的因素主要有三个：版材的质量、曝光时间、显影质量。
正确地控制好曝光时间，才能够保证晒出的印版网点光洁、轮廓分明、图文复制准确，同时也是避免“空心”“毛刺”“虚边”等晒版故障的关键。如果曝光时间短就会造成暗调层次的损失、暗调中的小白点糊死等故障；如果曝光时间过长，就会导致小网点缺失，细线条的文字缺笔断画，整体图文浅淡。另外合理地控制好曝光时间也能弥补原版上的一些不足，提高晒版质量。
为了精确地将胶片上的网点还原到PS版上，在晒版的过程中一般使用晒版控制条，对网点质量进行监控。常见的方法是使用UGRA晒版测试条，如图3-15所示。UGRA晒版控制条是德国印刷与复制技术研究所开发出的印版显影与曝光控制条，是目前世界上最先进的控制条。UGRA晒版控制条共有五个功能段，每段均有各自的功能。
图3-15 UGRA晒版测试条
如图3-16所示显影梯尺段是用来检查PS版显影状况的，一般印刷要求为3段白，4段灰。
图3-16 UGRA晒版测试条——梯尺段
如图3-17所示微米线圈段是用来检查PS版晒版状况的，一般印刷的要求是8µm线圈残，12 µm线圈完整。
如图3-18所示网点段分10%网点到100%实地10块。用来检查曝光显影，也用来作为印刷特性曲线测量的基准。
图3-17 UGRA晒版测试条——微米线圈段
图3-18 UGRA晒版测试条——网点段
如图3-19所示精细网线段是由沿不同角度的精细网线组成的，可以用来检查胶片曝光时的抽气情况，也可以使印刷员工目测检查印刷机有无网点变形和重影。
如图3-20所示精细网点段是由阳图0.5%到5%和阴图95%到99.5%的图案组成，用来检查晒版、印刷过程中有无网点缩小。一般印刷要求为2%网点残，3%网点清晰完整。
图3-19 UGRA晒版测试条——精细网线段
图3-20 UGRA晒版测试条——精细网点段
计算机直接制版系统（CTP）就是计算机直接到印版，采用数字化工作流程，直接将文字、图像转变为数字化信息，直接生成印版。它是一种数字化印版成像过程，省去了胶片这一材料、人工拼版的过程以及半自动或全自动晒版工序。CTP制版设备均是用计算机直接控制，用激光扫描成像，再通过显影、定影生成直接可上机印刷的印版。
平版CTP系统使用较多的有三类技术：银盐、热敏和紫激光技术。每类技术都必须有与之相匹配的输出设备、成像材料和相应的输出工艺。利用这三类技术生产的印版分别为银盐版、热敏版和光敏版。
银盐版包括扩散型和银盐复合型感光版，扩散型银盐版又包括向下扩散型和向上扩散型两种版材。向下扩散型银盐版是由具有良好亲水表面的铝版基、物理显影核心层（中间层）和卤化银乳剂层组成，而向上扩散型银盐版材的核心层则位于版材表面。热敏型直接制版版材是由对红外热辐射敏感的感热材料制成，有烧蚀式热敏版和非烧蚀式热敏版，是商业印刷中使用广泛的CTP版材。按热敏时发生的反应不同分为三种类型：热聚合型、热分解型、热烧蚀型。光敏版中常用的是光聚合型版，也是使用较广泛的CTP版材。
CTP制版系统从曝光系统方面可分成：内鼓式、外鼓式、平板式、曲线式四大类；从自动化程度方面可分为：手动单机、半自动型、全自动型和混合型（CTF和CTP）；从印版的固定方式方面可分为：全吸附式、首尾用卡夹固定两种，全吸附式对版材的尺寸没有限制，而卡夹式使用的版材幅面有固定尺寸；从应用方面可分为：商用CTP系统和报用CTP系统。
（1）平台式直接制版机
平台式CTP制版机有一个载版台，载版机构简单，印版能够较准确地卡到相应位置。曝光时，激光调节器根据计算机中图像信息的明暗特征，对激光器所产生的连续激光束进行明暗调节。调节后的激光束通过一个多棱镜，反射到印版上，从而完成扫描，平台式CTP制版机的结构如图3-21所示。
图3-21 平台式CTP制版机
平台式制版机拥有高效的装版速度和生产速度，但是由于成像技术的限制，印版上图文面积的宽度也受到相应的限制。平台式制版机的优点是：①机械结构简单，设备好维护，上下版容易，稳定性好、问题少、成本低；②具有高效的印版装载速度和生产速度；③可同时支持多种打孔规格。平台式制版机的缺点是：①曝光区域小；②激光点有光学变形；③工作时，投射到印版上的激光光路长短不同，故要求持续变焦；④光学路径长，抖动敏感。
（2）内鼓式直接制版机
内鼓式制版机的内鼓是向内凹陷的，和字母“C”很相像。印版装载到内鼓的内部后，卷曲地贴在成像鼓的内壁，通过抽真空设备将其固定在成像位置。
内鼓式制版机使用单束激光在印版上曝光成像，曝光时，激光调节器根据计算机中图像信息的明暗特征，对激光器光源所产生的连续的光束进行明暗变化的调节。调节后的激光并不是直接照射在印版上，而是先照射到一组旋转镜上。棱镜将投射来的激光偏转垂直照射在内鼓的印版上，随着棱镜沿着内部的丝杠自一端向另一端移动，进而完成整个印版版面的曝光。在曝光过程中，内鼓始终保持不动，通过改变激光束的直径可以改变印版上的图像分辨率，调整镜子的转速则可以调节曝光时间。内鼓式CTP制版机结构如图3-22所示。
图3-22 内鼓式CTP的内部结构
内鼓式制版机对偏转棱镜的转速有一定的限制（≤68000转/分），这是因为热敏CTP印版的成像材料的反应速度较慢，需要的能量较高，这就意味着制版速度将会不可避免地降低一些。内鼓式制版机的优点是：①只有一个光源，因此无激光束间的相互调节；②光学元件都是一次性的，更换时只需调换激光头；③扫描速度快，精度高，稳定性好；④可同时支持多种打孔规格，打孔的设计简便；⑤版材静止不动，这样使整体结构变得简单。内鼓式制版机的缺点是：①不能使用激光二极管；②光学路径长，使激光到印版的距离变长，对抖动敏感；③印版曝光后显影复杂。
（3）外鼓式直接制版机
在外鼓式制版机系统中，印版被固定在成像鼓的外侧，当滚筒以每分钟几百转的速度沿圆周方向旋转时，版材会随着滚筒以相同的速度旋转。与此同时，激光照射在印刷版上，完成对印刷版的扫描。一般情况下，为提高生产效率，经常采用多个激光束进行扫描。
外鼓式制版系统不需要任何偏转棱镜，同时允许成像激光头更加靠近成像鼓，这一点对热敏成像非常有利，因为距离越近，所提供的激光能量很高。外鼓式CTP制版机结构如图3-23所示。
图3-23 外鼓式CTP制版机结构
外鼓式制版机的优点是：①采用多束激光束（一般10束、32束、64束、240束、480束），因此滚筒转速低，约为1500转/分；②激光到印版的距离短；③光学系统不依赖于照排幅面。外鼓式制版机的缺点是：①光束间的相互调节会产生“条状效果”；②光学系统采用多光学元件组合；③打孔装置很难和制版机一体化。
另外，从感光成像原理上CTP设备又分为热敏CTP和光敏CTP。热敏CTP制版机一般采用外鼓式结构，具有以下特点：①采用了高输出能量的红外线激光（830nm）；②多激光束、多通道，在低转速下可实现高速曝光；③记录头与曝光材料垂直并保持很近的距离（1cm）；④网点质量好，套印精度高而持久，可达4000dpi以上精度；⑤光源寿命与光敏相当，成本相对高一些，但光路简捷稳定，抗震、抗灰；⑥易维护，使用成本低，设备使用寿命长；⑦周向、轴向与印版滚筒一致，优质的网点在上机印刷时得到保持。
热敏CTP设备依靠光子热效应和物态变化曝光，取决于光子的数量密度（光强），但低感光度导致制版速度较慢（20~40张/时）；成像功率阈值明显，曝光宽容度大，分辨力较高，但二值影像存在硬点，使用上最大的优点是无曝光量累积/记忆效应，全明室操作很安全。
光敏CTP制版机结构一般采用内鼓式或平台式，选择可视激光（如He-Ne，FD-YAG等）曝光，其波长短，光点扩散小，但能量较低，仅有单束激光二极管（250mw），一般依靠增加激光转速（激光转镜采用高速马达，超过50000rpm）和多激光束来解决。
光敏CTP内鼓式制版机存在一些困难：一是加工精度要求苛刻，旋转马达难以严格在圆心轴移动；二是记录头高速转动（2万至4万），抗震性能差，容易吸附灰尘并且光路长（几十厘米）且复杂，影响网点的精确性，对震动敏感，最多只能达2540dpi；光敏CTP虽然光源成本较低，但是光学结构复杂，更换成本高昂，维护繁复且困难，使用成本比较高。
光敏CTP依靠光子量子效应和化学反应曝光，感光度高，制版速度相对较高，取决于曝光量的大小；成像功率阈值不明显，曝光宽容度窄，相对来说局部存在软点，分辨力较高。由于感光原理的原因，光敏CTP有曝光量累积/记忆效应，必须在暗室/黄色安全灯下操作。