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以科雷的直接制版机热敏系列TP-46、TP-36、TP-26 系列为例，CTP直接制版机的构造基本由光学部分、机械部分与电路部分三部分构成，如图 3-37 所示。
光学部分：主要包括激光器、光纤耦合、密排头、光学镜头、光能量测量等。
机械部分：机架、光鼓、墙板、送版部、版头开闭部、装版辊部、卸版部、排版部、丝杠导轨部、扫描平台部等组成。
电路部分：编码器、主副伺服电机、各执行机构步进电机、真空泵、主控制板、接线板、激光驱动板、各位置传感器等组成。
图3-37 CTP直接制版机的结构示意
通过USB通信线将CTP制版机连接至计算机，连接线位于罩壳右下侧USB接线端口，采用数据接口螺钉固定，确保连接可靠。
CTP供版机是实现纸版分离、自动进版的设备，用来实现CTP制版设备的自动供版操作，其结构如图 3-38 所示。
（1）连接供板机通信线，位于主机USB接线端口侧；
（2）连接供板机电源线，位于主机USB接线端口侧，电源备用端口。
图 3-38 供版机结构
（1）连接供版机设备需要在工作模板中勾选供版机选项，可以进行供版机工作设置；（2）设置单版盒供版机参数：设置供版盒吹纸吸版压力，根据版材大小及纸张重量选择合适的工作压力，有高、中、低三档可选；
（3）设置多版盒供版机参数：设置供版盒吹纸吸版压力，根据版材大小及纸张重量选择合适的工作压力，有高、中、低三档可选；设置供版机版盒参数，最多支持 5 版盒。
内置打孔为选配结构，是一种可以集成安装CTP设备内部，完成同步套印打孔的模块。内置打孔的结构如图 3-39 所示。
图 3-39 内置打孔机结构
（1）单击软件操作界面的“辅助设置”项，调出“外部设备设置”对话框，选择“打孔过桥”设置界面；
（2）选择对话框中的“内置打孔”，在“选择过桥”的勾选框中打钩；
（3）无须设置过桥类型及左侧过桥参数。
（1）包含内置打孔功能的设备需要在工作模板中勾选“打孔过桥”选项，可以进行内置打孔工作设置；
（2）设备编号：选择“内置打孔”；
（3）进口方向、出口方向：内置打孔无须设定；
（4）模具选择：用来选择当前工作模具的组号，仅支持单组工作，最多支持 5 组模具安装。
（1）定期观察铝屑是否有毛边，必要时修模，延长模具使用寿命；
（2）定期检查气缸滑杆润滑及密封情况；
（3）每 24 个月更换气缸密封件。
打孔过桥为选配外设，是一种可以根据CTP设备设定，自动完成套印打孔的机器，主要功能有：自动匹配CTP制版设备使用的规格版材、自动套印打孔，四向版材输入/输出，并且自动连接到冲版设备。BGP打孔过桥的结构如图 3-40 所示。
图 3-40 BGP打孔过桥的结构
（1）单击软件操作界面“辅助设置”调出“外部设备设置”对话框，选择“打孔过桥”设置界面（如图 3-41 所示）；
（2）依照BGP设备连接数量选择有效的过桥号（在“选择过桥”的勾选框中打钩），最多支持 4 组过桥连接；
（3）根据机型设置正确的“过桥类型”。
（1）连接BGP打孔过桥的设备需要在工作模版中勾选打孔过桥选项，可以进行打孔过桥工作设置，如图 3-42 所示；
（2）设备编号：用来选择当前BGP设备的顺序编号，本设备支持多组BGP设备联线使用；
图 3-41 打孔过桥辅助设置
（3）进口方向：设定版材进入BGP设备的方向，本设备支持四向可选；
（4）出口方向：设定版材离开BGP设备的方向，本设备支持四向可选；
（5）模具选择：用来选择BGP设备当前工作模具的组号，仅支持单组工作，本设备最多支持 3 组模具安装；支起短过桥，后端位置与冲版机入口对齐。
图3-42 打孔过桥工作设置
吸尘机被用来清除设备曝光过程中所产生的灼烧物，减少灼烧物对机器的污染，同时对烧灼产生的味道加以稀释，减少空间的异味。
吸尘机的结构主要包含气泵工作区、电气控制区、滤芯安装区三个区域，见图 3-43（上图）。滤芯区域包含一层初效过滤，两层除味过滤，两层超细过滤，通过五层过滤有效减少设备曝光产生的灼烧物及味道，如图 3-43 所示。
图 3-43 吸尘机的结构
（1）定期清理：每个月更换初效过滤层，每 3 个月清洗吸尘和除味滤芯，每半年更换一次吸尘滤芯/除味滤芯。
①如设备使用环境或版材灰尘较多，滤芯保养及更换周期需适当缩短。
②如滤芯保养不当，可能会造成吸尘和除味效果下降，严重时影响CTP出版除尘效果，甚至带来CTP激光系统的损坏。
（2）设备工作温度较高，请保持设备环境温度，避免通风散热区围堵，影响设备正常运行，甚至造成设备损坏。
（3）保证吸尘管路通畅，每半年检测管路是否有老化/破损/扭曲等现象，必要时需及时更换。
（1）打开滤芯安装区盖；
（2）依次取出滤芯压板—初效过滤层—超细滤芯—除味滤芯，进行清洗或更换（清洗时使用干燥气体清洁，请勿用水）；
（3）放入清洗后（新）的滤芯；
（4）锁闭滤芯安装区盖，扣上锁扣。
产品在使用过程中如发现异常，请参见表 3-1。
表 3 - 1 故障排查及处理
