第3章
薄膜沉积技术

薄膜沉积技术是实现多种功能材料薄膜沉积的关键步骤之一，这项技术涉及在晶圆上均匀地制备薄膜材料，以形成电路元件所需的金属、绝缘体和半导体层。其沉积的薄膜特性直接影响到集成电路的性能和可靠性。镀膜的应用范围广泛，包括金属、绝缘体和半导体材料的沉积。

薄膜沉积技术包括PVD、CVD、ALD等多种方法，每种方法都有其独特的优点和应用领域。本章主要介绍薄膜沉积技术基础理论，并介绍几种常见镀膜设备的工作原理、优缺点、异同点以及注意事项等。