3.3.3 立焊

立对接向上焊是指工件和焊缝均处于立向上位置时的操作（见图3-38）。立焊的操作难点在于熔池控制，容易出现熔池金属下淌，致使焊缝出现中间过高和两侧咬边现象。在铝合金立焊焊接中，有4种焊接操作手法应用最为广泛，分别是直线停顿法、快速直拉摆动法、反月牙形摆动法和锯齿形摆动法。

立焊薄板、厚板对接焊缝无论选择上述哪种焊接摆动方法，都要保证焊缝内部熔合良好，外观成形符合标准要求，厚板具体操作要领如下。

（1）打底层 打底焊焊接均采用单道焊，宜采用直线停顿法焊接，不宜用画圈或大幅摆动的方法。立焊焊枪角度的大小对焊缝内部熔合以及外观质量有较大影响，焊接时焊枪角度应控制在75°～85°（见图3-39）。焊枪角度过小时容易出现熔合不良，过大容易造成焊缝外观成形不良。立焊操作时焊缝厚度不宜过厚，防止出现焊缝金属下淌，且要控制好熔池温度和焊接速度。

带垫板立焊打底层与平焊操作要领相同，对于单面焊全熔透焊缝，无需预留间隙和较大的钝边。焊缝背面成形以观察熔池下凹状态来判断，前部比坡口底面略下凹0.5～1mm为宜（见图3-40），若未出现下凹现象，说明背部未焊透，平焊与立焊观察方法相同。必须指出，焊接操作时电弧指向特别关键，如果焊缝根部电弧热量分布不均，则极易造成焊缝错边问题，出现焊缝背部焊不透，因此务必充分注意。

（2）填充层 填充层焊缝相对较宽，焊接运枪操作手法可采用快速直拉摆动法、反月牙形摆动、锯齿形摆动均可（见图3-41）。操作时为了避免焊缝出现下淌，焊枪摆动中间过渡要快，坡口两侧适当停顿，保证焊缝过渡平滑，防止焊缝中间凸起、两侧及焊道之间熔合不良。焊枪角度与打底焊相同，摆动停顿点在两侧焊趾处。

需注意的是，在多层多道焊时，电弧软硬度非常关键，直接关系到焊缝成形和内部熔合情况。一般打底焊电弧要偏硬，以保证根部焊透达到一定熔深；填充层电弧适当偏软，既要兼顾一定熔深还要保证焊缝成形；盖面层电弧要适当偏软，保证焊缝达到合适的宽度以及良好的外观成形。此原则同样适用于其他位置的焊接。

最后一层填充焊应注意不要破坏坡口边缘轮廓线，留1.5～2mm不焊满（见图3-42），为盖面层焊缝留有余量，填充层预留量将直接影响盖面焊的操作难度，太大易出现焊不满、咬边问题，过小易出现盖面焊下淌、焊道中间凸起等问题。因此，立焊相对于平焊位置填充层为盖面层焊缝预留尺寸要大，能够降低焊接操作难度并保证焊缝外观成形。

（3）盖面层 盖面层的好坏直接影响到焊缝的外观成形，立焊盖面应用最多的操作手法是反月牙形和快速直拉摆动法（见图3-43），在操作时仍然是中间快两侧停顿，特别注意电弧在坡口两侧棱线处的停顿，电弧中心点要放置在棱线内侧停顿，观察电弧熔化坡口棱线边缘且液态金属填满即可快速摆动到另一侧，依次循环即可，焊枪角度同打底焊，焊接参数见表3-6。