3.3.1 平焊

平对接焊是工件和焊缝均处于水平位置上的一种焊缝接头，按照焊缝坡口形式，一般分开坡口、不开坡口和带垫板3种。平焊位置如图3-26所示。

在正式焊接前，需要进行焊接设备调试、焊前准备、装配与定位，由于部分内容已在其他章节进行了描述，因此本章节主要介绍正式焊接的操作要领。

（1）薄板对接焊接实例

1）薄板MIG焊时，一般采用单面焊或双面焊焊接，不需要开坡口和预留间隙，薄板焊接如图3-27所示。如加垫板焊接需预留间隙，实际生产中，铝合金焊接不推荐采用焊缝背面无保护的单面焊双面成形技术，如需要单面焊接全熔透，则需在焊缝背面加垫板焊接。

2）对于薄板不开坡口的对接焊缝，通常情况下是单层单道焊，带垫板的焊缝采用多层焊。焊接角度如图3-28所示，焊枪与焊缝呈75°～85°（行走角），与工件表面呈85°～90°（工作角）。采用退焊法引弧或引弧板操作方式，具体操作方法前面章节已做介绍，此处不再赘述。

3）铝合金焊接操作时焊接速度要比钢焊接速度稍快，高温下的液态铝合金流动性较好，焊接时要始终保证电弧燃烧点处于熔池前端，防止熔池前置产生未熔合缺欠。在焊接过程中，焊枪的摆动与否要根据实际情况决定，薄板焊接操作方法宜采用直线法或直线停顿法（见图3-29）。带垫板的焊缝，要保证垫板与工件密贴，使用永久性垫板的要保证焊接时垫板与焊缝充分熔合，防止垫板脱落，注意焊接操作时既要保证垫板熔合，还要保证工件根部充分熔合，具体焊接参数的选择见表3-2。

无论选用何种焊接操作摆动方法，焊后焊缝成形要避免中间凸起过高或低于母材现象，保证焊缝波纹细密均匀、焊趾圆滑过渡。

（2）厚板对接焊接实例 厚板焊缝一般需开坡口焊接，根部无需预留间隙，采用多层焊或多层多道焊，根据其焊道布局分为打底层、填充层和盖面层。焊接层道数如图3-30所示。厚板单面焊要求全熔透的焊缝需在焊缝背部加垫板焊接，双面焊时需要对先焊焊缝背面进行清根处理，保证焊缝内部质量。

1）打底层。厚板打底焊最易出现根部熔合不良，为保证打底焊得到一定熔深，焊接时尽量采用小直径焊丝、“硬弧”焊接。所谓“硬弧”是指通过修正电弧电压和电弧直径，使电能量弧密度更加集中，就是常说的电弧挺度，一般打底焊均采用硬弧焊接，可获得较大熔深。

打底焊最关键的就是保证根部熔合，焊接时速度稍快，焊枪前倾角尽可能小（5°～10°为宜）或保持垂直状态，可采用直线法或直线停顿法操作（见图3-31a）。焊后避免出现焊缝表面凸起（见图3-31b），防止焊趾处夹角影响填充层焊接，使焊缝形成凹形焊缝或平面形焊缝（见图3-31c），为后续焊道焊接奠定基础，防止层间未熔合缺欠的产生。

带垫板焊缝根部需要预留间隙，打底焊操作时要同时兼顾垫板、坡口钝边充分熔合，焊接速度不宜太慢，防止因熔池前淌而阻碍电弧对垫板和钝边的熔化作用，产生未熔合缺欠。双面焊焊缝打底焊操作关键点在于焊缝背面清根，当一面焊缝焊接完成后，在另一面焊缝打底焊时需对先焊焊缝背面清根打磨，将产生的氧化物、焊渣等彻底清除干净，保证在板厚方向全焊透（见图3-32）。

2）填充层。单面焊、双面焊、带垫板焊缝填充层焊接技术要点均相同，填充层最易出现层间未熔合，在正式焊接时对前一道焊缝产生的氧化膜、焊渣、飞溅以及缺欠要彻底清理干净。焊接操作时以前一道焊缝两侧焊趾边线为基准，采用“中间快两侧慢”的直线停顿法或正圆圈形摆动法焊接（见图3-33a），为保证层间熔合良好，焊接摆动停顿点要指向焊趾处（见图3-33b），要注意每层焊缝不宜太厚，一般为2～3mm；多层多道焊采用直线法或直线停顿法焊接，焊枪不作横向摆动，焊接摆动停顿点要指向焊趾处，最后一层填充焊应注意不要破坏坡口边缘轮廓线，留1mm左右不焊满（见图3-33c），为盖面层焊缝留有余量。

3）盖面层。盖面层焊缝的成形直接决定焊缝外观质量，要求达到平、直、匀，单道焊盖面可根据焊缝宽度采用直线停顿或正圆圈形摆动，多道焊盖面可采用直线法或直线停顿法焊接。焊接过程中根据填充层预留量调整焊接速度，以坡口两侧棱线作为焊接参照线，运用“两侧停顿中间快”的摆动方式向前移动，注意观察坡口边缘，确保焊缝达到圆滑过渡，防止咬边、未熔合等缺欠产生（见图3-34），具体焊接参数见表3-3。