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本书针对电子设备板级可靠性工程问题，阐述了板级可靠性工程中需要开展的主要工作，包括选择可靠的元器件、可靠地使用元器件、板级可靠性工程设计（DFX）、板级组装工艺可靠性、单板常见失效模式及失效机理、板级可靠性试验与测试、板级失效分析等。通过选择可靠的元器件、开展可靠性设计、保障可靠性制造，达到保证板级可靠性的目的，同时，针对板级可靠性要求进行试验和测试，针对板级失效做好失效分析。
本书可作为电子产品硬件设计、可靠性设计、工艺设计、测试、CAD、质量与可靠性管理等相关行业的工程技术人员、科研人员的参考书，也可作为高等院校电子相关专业的教师、学生的教学参考书。