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本节先对芯片制造做一个简单的概述，以引出下文的代工厂选择等内容。
芯片制造的细节步骤极其复杂，不是本书所能覆盖的，作者这方面的知识也相当有限。大概在台积电或者中芯国际，许多专家一辈子也只能对某些工序深入了解，而对其他只是泛泛。然而对于芯片设计公司，掌握芯片制造技术的专家并非必需（当然规模略大以后，常常有负责优化生产工艺的团队）。作为产品线总监，我把所了解的很有限的制造知识总结如下，因篇幅所限，只能讲一个大概。对于制造方面，读者可以去参考更加详尽的专业书籍。
这里定义：只存在于晶圆上的芯片暂时还不能叫芯片，而应该称为晶粒（Die），只有最后封装完毕以后才能称为芯片。希望读者自明。
晶粒总是在一片圆形的硅材质的晶圆（Wafer）上，靠一层层不同的材料堆叠而成。比较流行的晶圆尺寸有8英寸或者12英寸两种直径，其他更小的尺寸只在较老的工厂或特殊工艺下才存在。12英寸的晶圆上大概有70 000 mm 2 的可利用面积。如果晶粒极其小，如长宽各1 mm，那么整张晶圆在理想情况下就可以出产70 000颗晶粒（一般总有一小部分不能正常工作，在探针检测之后可以正常工作的比例称为良率（Yield Rate））。如果晶粒较大，如长宽各20 mm，那么整张晶圆最多只能造148颗晶粒，这样的晶粒可想而知成本较高。12英寸晶圆面积几乎是8英寸的2倍多，而两者的加工时间和步骤在同样的工艺下却差别不大，因此投资12英寸晶圆厂主要是为了降低芯片的制造成本（然而12英寸厂的建造初期投入要大很多，这主要是因为设备差异），12英寸厂往往产量规模也较大，所用工艺也偏先进。
来自ASML官网：最重要的芯片生产步骤共六步，并且此六步随芯片不同的复杂度而可能反复十余轮甚至更多，加上其他准备步骤，可能有数百个小步骤之多。
（1）递交芯片设计：芯片设计公司将设计以GDSII形式传给代工厂，通知其可以开始加工，此步骤就是“流片”。
（2）掩模制作：代工厂通知掩模生产厂家根据此设计开始制作掩模，此成本由芯片设计公司自己出，随芯片复杂度而区别极大。芯片设计公司不必烦恼掩模的制作过程。掩膜成本基本上是流片费用中最大的组成部分。
（3）沉积：从一张非常纯净、打磨得非常平滑、清洁过的硅晶圆开始，很薄的电介质材料（取决于所需芯片的性质）被沉积到晶圆表面，形成第一层需要被“显影”的材料。
（4）涂光刻胶：晶圆在沉积后被涂上一层薄薄的光刻胶。
（5）光刻：由光刻机产生不同波长的紫外光（还是取决于不同芯片的性质），穿过掩模的光照射到相应位置的光刻胶使其曝光而产生化学变化，而未曝光的部分则保持原样，使得掩模上刻好的图案被转移到晶圆上。
（6）刻蚀：光刻后用干法或湿法蚀刻掉暴露出来的部分，使这层呈现一种3D结构。
（7）掺杂：硅单质的导电性介于导体和绝缘体之间，此时用大量不同的离子来轰击晶圆，以改变其导电程度。
此后多余的光刻胶被清洗掉，再次重复整张晶圆涂光刻胶、换掩模、光刻等流程，直到所有晶圆上的工作完成。此流程可能需要花费数周或更久。
（8）封装：此时要将晶圆切割成一颗颗的晶粒，这些晶粒会被安放到导线框架（Lead Frame）上，用铜或金的绑线绑起来或用倒封的方式与框架上对外的引脚焊接起来。如果是用倒封的方式，此前需要增加一步长凸块（Bumping）的步骤。此外，也有基于基板（Substrate）等其他基底材料的封装，可能封装多于一颗的晶粒和其他器件，也有更复杂的3D封装等，在此不再详述。
（9）测试：在封装步骤之前，可能要在晶圆上做探针测试来做一些基本检测，以在早期检查出有问题的芯片。对于成本较高的产品，加探针测试可以节约不少成本。
在封装以后，必须做出厂的最终测试。最终测试一般用自动化的测试机台，可以测量数据手册上的多数重要参数，以保证出厂时这些参数都落在数据手册规定的范围之内。芯片公司有时需要制定自己的测试方案并设计测试硬件来自行测试，也可外包给封测厂负责。做完最终测试以后，芯片制造就告一段落，而芯片则可以进入库存或寄送给客户。
有必要指出的是，芯片制造过程与芯片是否在最终电子产品里正常工作，以及是否满足客户要求是完全没有关系的。打个比方，芯片制造就好比是一台高端打印机，只负责将文员送给打印机的文件以规定的方法来印到纸上，保证输入即输出，而且该打印机还能自动查错来保证文件的语法通顺（通过前期仿真和验证），但是如果领导不满意文件内容，那么也不是打印机的责任。
图2.2 芯片制造厂内部一角
图2.2显示了典型的芯片制造厂内部景象。在该厂房里的员工必须身穿兔子服（bunny suit）似的全身隔离服，以防止外界带来的任何污染。芯片制造厂内部非常干净，俗称“超净间”——不用说一点灰，连一根头发都不应掉在地上。超净间里的空气被一刻不停地过滤循环，每几秒钟就全部过滤一遍。事实上，虽然制造芯片的仪器非常昂贵，但是维持厂房里干净程度的设备成本也不能忽视。除洁净度以外，温度、湿度、静电、震动、磁场等也要被合理控制。
为什么制造厂需要这么干净？因为最先进的晶粒上一个小晶体管开关只有3~5nm宽，而一根头发的宽度就有十万纳米，显然一根长头发掉在正在制造的晶圆上会把大部分晶粒都损坏掉，同时，即使是一粒最小的灰尘，也会影响加工的效果。如果一个晶粒或一张晶圆受到污染，那么只能报废处理，没有修复的可能。
芯片制造厂的建造成本是很高的，最便宜的类型（成熟工艺，二手设备，8英寸线）需数亿美元，而最昂贵的类型（先进工艺，12英寸线）耗费可达百亿美元。其运营成本也极其高昂，台积电在用电和用水方面都是中国台湾地区首屈一指的大户。然而光有钱还不行，建造制造厂还需要花时间培养和磨合出一支协作良好、技艺精深的技术团队，这可能要花一二十年来积累，也是花钱和挖墙脚也培养不起来的。建造芯片厂之前，一定先要有全盘完善的计划，能够迅速制造和销售大量的芯片才可能盈利，台积电近年的新厂，需要先和客户签好供应合同才开始投资建造。每家代工厂一般每个月都要出产数万至数十万片加工好的晶圆才有盈利的规模效应。而德州仪器近来在犹他州和德州都有新的12英寸厂将要完工，因此放出低价的消息，希望先抢到更多市场来保证新厂开工即有大量业务。
芯片的生产总是从晶圆加工开始，因此对于芯片设计公司而言，选择代工厂并管理和维护与其的关系必定是成功的关键因素。芯片设计公司选择代工厂是比较复杂的过程，虽然不少代工厂在工艺、质量方面的数据非常优秀，拥有大量知名客户，但并不代表他们能够平均地照顾每个中小客户。对于名气实力还不够大的设计公司来说，只能靠自己来确保代工厂能够支持自己的流片设计和量产排期，而不可能指望自己有苹果或者高通在代工厂得到的优先级和技术支持。作者曾经联系过海内外十几家代工厂，从中选择过几家来生产不同产品，因而本节探讨一些在选择代工厂时需要考虑的一些方面，以及开始联系时需要准备的一些基本情况。
在代工厂以外，IDM也可能会提供代工平台，或在产能利用率不高时释放一些多余产能给其他公司使用。三星大约是最著名的IDM和代工业务各擅胜场的公司，甚至还销售终端产品（智能手机）。其IDM部门在处理器和存储方面独步江湖，代工业务却总让客户有信任问题，不如台积电承诺永不与客户竞争，因此业界经常建议三星考虑是否拆分代工业务。此前的先例如联电和AMD都将设计和制造拆分，中国台湾的计算机公司们从前都是自有品牌与代工业务并举，后来也都分开。
选择偏重于IDM的公司作为代工伙伴有这样几点潜在的风险：
（1）一般情况下，IDM自有产品业务的毛利要高于代工业务，其提供的代工工艺较自家产品使用的工艺略落后；
（2）在产能吃紧时，IDM可能会收回代工产能自用；
（3）IDM不如纯粹代工厂那样对第三方IP的管理使用更有经验；
（4）IDM如果看到客户用自己产能调试出的工艺或产品大卖，很难抵挡去抢生意的诱惑。
如果IDM开出的条件非常诱惑，或者希望IDM来投资我们的设计公司，或者只有这家IDM有某种特殊工艺，或者与IDM在产品方面的利益互不冲突，那么选择IDM来代工还是合理的。我认识的某国产芯片公司使用某IDM来为它们代工，为了两者的紧密配合，甚至把公司整体搬迁到该IDM旁边，但双方的产品组合互不冲突，因此是可行的。
纯粹的代工厂可能有非常先进的多种不同工艺和完善的器件库，而且它们只为客户生产芯片，而不卖自有品牌的芯片与客户争利，因此我们芯片设计的智慧财产也比较安全。代工厂有专门的客户服务团队，对于生产中出现的任何质量或良率问题都可以快速响应。因此，选择代工厂来加工芯片仍然是大多数情况下的选择。剩下的一些问题是有关产能、技术实力、价格、支持和交情的关系。
在2020—2022年这段时间里，产能是客户询问芯片设计公司的第一大问题，在极端情况下，有时只要芯片公司能够保证在三四个月内交出所需芯片来，那么价格、性能等问题甚至都不重要。绝大多数已知的代工厂的产能早已被预订一空，甚至连2023年的都被订满，即使代工厂一再加价，设计公司一再付加急费，都很难拿到足够的芯片。作者甚至知道某家著名的美国芯片大厂，都因为不能及时交货而被三星这样不应该得罪的大客户加入黑名单。正常年景下，设计公司采购的晶圆越多，价格肯定相应便宜，然而在产能奇货可居时，买得越多反而越贵，而且也不一定能买到。
业界目前遇到的产能问题，在9.1节中有较详细的解释。在未来的日子里，无论产能是否吃紧，设计公司都需要未雨绸缪，培养好关系，取得代工厂对产能的承诺。
在接洽代工厂前，可以预知一些对方的产能利用情况，大型代工厂多数已经上市，可以从其财报得知产能利用率、每月生产多少片晶圆，以及根据其不同工艺而生产的晶圆数量。如果我们所感兴趣的工艺不占其产量的多数，可知该工艺的产能和后续技术支持等也会受限。
此外，产能一方面受设备材料等影响，另一方面也被其管理能力制约。因此接洽时也需要询问其管理IT系统和客户支持系统，对重要客户或紧急订单，有时需要增加额外的人为关注，有时下的订单被延期甚至取消，这也不足为奇。
在调研工艺时，需要列出我们希望设计产品具有的特性，然后验证该代工厂是否有能力或者有经验做类似的产品，这项调研也需要涉及晶圆之外的工艺。比如，如果产品需要在后端做倒装工艺，则需要询问代工厂是否有过支持此种后道工艺的经验。
对于类似的8英寸或12英寸晶圆、0.18μm到55nm的成熟工艺，不同的代工厂仍然可以从产能、业界口碑、器件库和IP的丰富程度、生产良率、参数稳定程度、价格和质量管理能力等不同维度上来与竞争对手产生差异。比如曾经我们想做一类芯片，需要在某种工艺上试制特殊器件来满足其需求，几家代工厂的标准工艺报价非常类似，然而有一家代工厂已经有这种现成的器件可供客户选择，而其他家的回答都是只能先做做看，唯一有现成器件的这家当然就成为我们的首选。
除非我们必须用最为先进的制造工艺，这样全球可能只有2~3家代工选择，否则其余大多数芯片都有5~10家甚至10家以上的晶圆代工厂可去洽谈，而因精力所限，设计公司只会在前期接触后挑选少数厂家再深入了解。
对于初创的芯片设计公司，很有必要在询价之余，努力说服代工厂表明自己的业务是很有前途的，即使自己已经是知名公司，但是代工厂对该具体芯片产品是否有足够销量仍可能怀疑。这里很有必要培养良好关系和建立深刻印象，使代工厂不光可以划分产能和提供优惠价格，而且会动用工程资源来解决流片或生产上会遇到种种类似良率低下的问题。
即使在产能不太紧张的年头，也不能假设代工厂肯定愿意接下我们的订单。和所有生意一样，代工厂最喜欢的是高毛利、高数量，而且很可靠的业务。而对于那些前景可疑，有一单没一单的生意，哪怕没有被拒绝，也很可能被排到很低的优先级。比如比特币挖矿芯片曾经是先进代工厂的心头好，因为其使用先进制程，毛利很高，只从事单一功能，又数量极大；然而随着政策变化，挖矿芯片前景波动频繁，因而代工厂后来接单比较谨慎，不太愿意把产能都给挖矿芯片，现在这个市场已经萎靡。
为了培养关系，很有必要在建立初次联系以后，就去拜访代工厂，与对方的高层和业务人员会面，像面向投资人一样来介绍自己的业务，这对于以后的深度合作会很有帮助。英伟达在规模不大的时候，就已经与台积电有很深度的互信关系，而后者也一直深信前者的未来前景。
支持的良好与否是在代工厂自我介绍的PPT上没法描述的，而且支持也随着客户性质的变化而变化。比如我曾经引进公司的一家韩国代工厂，其在流片后某种特性不能让我们满意（但是还算在标准工艺的误差范围之内），然后其多次微调工艺参数，并数次免费试产，终于大幅改进这种特性的稳定程度。当时我们对这家的能力还不太满意，觉得浪费了时间在帮这家改进工艺，直到后来在其他产品上用的其他代工厂，对于合理要求的回复很迟，也没什么支持，才想到前一家的好处。如果试生产的成果就非常满意，肯定是最好的结果，但是芯片的大规模生产经常会遇到突发问题，那么持续的支持就变得非常重要。
代工厂的支持意愿和其他无法量化的评价标准只能靠业界口碑来衡量，因此我们有必要经常与同行交流。在芯片行业中，今天是竞争对手，明天也许就有合作机会。不少代工厂有时来硅谷开宣讲会，如果在座人数很多，互动比较积极，大约这家厂的口碑不会太差，而不能全靠网上资料。
晶圆的价格与设计公司的品牌、每年预计使用晶圆的数量、晶圆尺寸、工艺性质、所用金属层数、代工厂对业务的毛利要求等都有关系，因此并没有可以简单归纳出来的业界标准价格。代工厂提供的增值服务如IP、设计和封测等也可能被捆绑到价格中。
我们在可能的情况下总要接触至少2~3家代工厂来进行工艺和价格的比较，这样至少能估计出以后随着业务增长可以得到的合理价格。
代工厂是按照每片晶圆的整体制造成本来报价的，而我们支付的实际价格还与工艺的良率相关。在合同上可以规定好根据某些重要参数必须达到的最低良率，而我们也应该更偏向使用更有业界口碑，能够持续改进工艺和良率的厂家。或者，我们可以只购买测试良好的KGD，而不考虑良率影响，但是如果良率非常低，则未来可能有供应风险。
地域一般是不太引起关注的话题，在有可能的情况下，我们希望尽量避免有地震或者地缘政治风险的地区，然而很多时候也别无选择，大部分代工厂都在全球的地震带附近，因此代工厂建新厂选址时应该有避免此类风险的考虑。
如果代工厂有当地的销售办公室，甚至技术服务中心的话，对设计公司要方便很多。如国内的中芯、华虹等，在硅谷就有销售和技术服务办公室。
如前所述，大型代工厂一般不太愿意支持没名气、与自己也没什么商业联系的初创公司，除非自己产能闲置，或者认为该初创公司较有前途。这样的初创公司在初次流片、小批量试产的时候，很容易不受关注。对于小批量的产品，有以下2种做法。
（1）多项目晶圆（Multi Project Wafer, MPW）道路。
MPW是晶圆厂安排的将多颗使用相同工艺的不同芯片合并在同一张掩膜上去流片的特殊项目，因为芯片规格尺寸不同，不可能排得很紧凑，所以每张晶圆可出产的芯片不多，但是基本上对于第一次工程样片的测试验证的数目就已经足够了。晶圆厂会周期性地通知所有客户MPW的机会，这个过程英文形象地叫作班车（Shuttle），因为周期性发车。该次制造费用由所有参加MPW的客户按照自己项目占晶圆的面积来分摊，这可以减少流片成本，所以芯片公司非常喜欢用。比如我方有次芯片设计有仿真不确定的地方，就用MPW同时做了好几个微调的版本以做最后确定。
MPW从成熟制程到先进制程都有代工厂可以提供，比如三星就愿意提供14nm FinFET的MPW给科研机构和学校使用，或许是亏本买卖，但是等学生们毕业以后，建立起来的关系就可能在未来有结果。
（2）使用做样片的服务公司。
对于有些机构，它们或许连正版的EDA软件也买不起，没有与大型代工厂接洽的渠道，或者只需要做一点科研用的少数样片，那么可以找专业做试样服务的公司如EuroPractice、Efabless等。它们支持开源的EDA设计软件和集成了很多开源或收费低廉的芯片IP，也提供MPW流片的机会，项目成本非常之低。Efabless还提供大型代工厂的元器件库和大量在社区内共享的参考芯片设计。如果我今天要试做一颗基于开源RISC-V架构的试样芯片，增加自己设计的某些功能，还需要检验其成果，那么可能用试样公司是很便捷的方式。试样服务公司还可能提供一站式的后端封测服务。当然，用样片服务公司做出来的芯片，其性能未必卓越（免费的东西一般都缺失很多内容），一般不具有量产以后的竞争力，因此中型以上规模的公司很少采用。
当我们选定1~2家代工厂作为接洽目标以后，就要拿到书面的报价合同。一般总是芯片设计公司先从接触代工厂在当地的客户经理开始（有一次是在代工厂做销售的高尔夫球友主动问我：“要不要看看我们的工艺？”）。2.1.3节中有代工厂合同的具体同意事项和商业合同举例，代工厂名字和价格当然隐去。
代工合同总是先描述具体的工艺，2.1.3节的案例中是典型0.18μm的BCD（Bipolar、CMOS和DMOS）工艺、1层poly、2层金属、5V供电和I/O，以及18层的掩模/光刻步骤，此外一些额外的步骤可能有附加成本。
工程流片前总有一笔需要支付，不可退还的NRE费用，此费用包括需要支付给掩模公司的掩模制造成本、试验晶圆的成本和相应的工程费用。掩模制造的费用和所需时间，随工艺的复杂程度而大相径庭。
试制晶圆可以不用同时做很多片（比如量产批次可能一批做25片晶圆，试产时可能只需要6片），但是相应地，每片晶圆的价格比量产时晶圆的价格要高一些。
晶圆的价格还可能根据不同批次的生产优先级来决定。除了试制批次以外，还有紧急批（Hot）、异常紧急批（Super Hot）等（大型代工厂可能有四五种优先级），可以插队安排生产。当然紧急批次的报价也会比较高，甚至可能是普通批次的数倍之多，有时这个价格可能被芯片设计公司转嫁到陷于严重缺货的终端客户头上。最为紧急的优先级甚至可以让产线上其他的生产都停下来，专等此优先级的晶圆优先完成。
在使用新工艺初次试制晶圆时，代工厂还要求芯片设计公司除了试制批次以外，还要跑4个边缘批次（Corner Lot）以确定工艺窗口充分，以及此芯片在工艺发生一定偏差的情况下可以正常工作。试产晶圆可能还要规定晶圆通过测试的条件（Wafer Acceptance Test, WAT）。
报价还可能根据客户需要而包括附加的服务，如探针测试、IP费用和晶圆产出以后的后道服务。
代工厂往往会询问客户在未来6个月到3年内对某芯片的产量预估，虽然这个一般不会落实在合同上，但是会作为报价的参考。考虑到芯片公司与代工厂必须考虑长期合作，而有经验的代工厂业务人员对行业现状也十分熟悉，因此过多吹嘘自己的市场前景并没有意义。
以下代工标准条款是引自某代工厂的标准客户条款，代工报价合同是标准合同举例，只列出了条款和合同中较需要引起注意的部分，而常规内容如支付、保密、保险等则省略。在签字之前，芯片设计公司的产品线负责人需要与法务部门共同审核合同的具体条款。以下为了行文简略，代工厂称为“本厂”，而芯片设计公司则称为“客户”。举此案例是为了给读者一点感性的认识。
（1）工作描述。
①本厂根据客户要求从事制造工作。
②客户同意支付所有根据双方签字合同规定的产品价格、NRE和其他费用。
③对任何依据代工合同进行的芯片设计，上述的费用需要在附加合同中由双方签字同意。
④客户需要自行获得所有所需的技术许可。
⑤客户需要自行做版图前后的仿真工作，根据本厂工艺设计规则出具最后的流片数据。
⑥在本厂和客户双方签字同意后，本厂将开放相关数据库。
（2）原型。
①客户需要支付芯片最初工程样片的所有相关费用，包括制造、测试硬件，程序开发和各许可证费用。
②收到原型芯片后，客户有30天时间进行检查。
③在检查时间段内，如果客户拒绝原型芯片，并且拒绝原因是出于和版图后仿真结果有较大差异，则本厂将自行出资来检查并纠正此差异。
④在检查时间段内，如果客户拒绝原型芯片，而本厂认为该芯片的性能与版图后仿真结果一致，则此原型仍应该被视为接受，而客户仍然需要支付第二次流片修正的NRE和其他费用。
⑤对原型芯片的任何改变的费用由客户负责，包括而不限于掩模的重新制作。
⑥客户应该提供本厂对于产品要求的一切设计数据，客户可以要求本厂代为采购掩模。
⑦本厂不应为客户掩模的设计负责，然而客户可以要求本厂将掩模设计交由其他公司负责。
⑧客户如为每颗满足设计规范的芯片支付相应款项，则本厂将进行相应生产安排。
⑨客户应自行安排，或与第三方公司安排晶圆测试、封装、性能测试和任何其他晶圆级和产品级的环境测试和验证，以完成芯片的检验工作。客户一般应在三个月之内向本厂通知相关的检验结果。
（3）产品采购。
①客户应如合同规定的价格和最小采购量向本厂发送订单。
②客户应告知本厂产品打包的规格。
③在客户书面回复工程样片的性能可接受之前，本厂不接受正式量产芯片的订单。
④如客户未曾书面回复样片性能可接受，而事先已经下了量产芯片订单，则此订单被视为风险订单。对风险订单本厂基于敬业态度仍然监控一切晶圆生产的过程，然而客户必须接受风险订单下晶圆的任何性能指标。客户在30天内可以取消风险订单同时承担已经发生的损失费用。
⑤每个月的预计订购晶圆数相比上个月应不增加或减少50%，客户也应遵照合同规定的最小订购数。
⑥客户应当提供本厂未来6个月需要晶圆的预期数量，并应在每月第7日更新此预计。
⑦如客户要求加速处理生产，本厂将合理对待此要求，而客户应承担相应费用。
⑧寄送之前，本厂将保证以客户规定的批号来标识晶圆，并做外观检查和标准参数的抽查工作。
（4）生产停止、取消和重启。
①客户可通知本厂暂停正在处理的晶圆，限期为30天。
②如果客户取消订单，客户应支付取消费用。
③本厂可在客户的要求和支付费用之后重新启动生产。
④如果生产曾经重启两次以上，或延续30天以上，则本厂不对本批次的良率、可靠性和其他性能指标负责。
（5）其他。
①本厂保证产品不应有原材料和制造方面的缺陷，在产品送达12个月之内产品应仍然保持原有的设计规格。本厂对任何有瑕疵的产品所具有的索赔责任不应超过客户所支付订单款项的100%。
②客户应保证自身的芯片设计不侵犯任何知识产权。
③生产周期是基于每2.5天加工一层。
④本厂最少批次是25片晶圆。
⑤如果客户在任何一个月不能满足订单/预测至少95%的情况下，则本月价格将至少上涨25%。
⑥基于有限的设备数量，除非由双方同意，否则客户预测需要的产能不得超过最初估计的1.5倍。
代工工艺细节如表2.1所示，NRE费用如表2.2所示。
表2.1 代工工艺细节
表2.2 NRE费用
说明：NRE费用包括掩模费用、加工实验晶圆的费用和加工支出。工程实验批次最少每次接受6片晶圆。
在量产批次开始前，客户必须跑过12片晶圆，包括4个方向工艺偏差的实验，以确定产品可以稳定量产。
量产批次一次跑25片晶圆。晶圆价格及额外选项如表2.3和表2.4所示。
表2.3 晶圆价格
表2.4 额外选项
（1）数据库准备：从收到GDSII文件后的7天之内。
（2）掩模制作：从制造商收到需求后的7天之内。
（3）原型：收到掩模后，一层需1.5天，如需EPI则另加3天。
（4）量产：一层2.2天，如需要EPI则另加3天。
以上合同，仅针对晶圆加工的部分。许多代工厂现在都能提供交钥匙的方案，常见的有5类：
（1）晶圆加工、加探针测试。
（2）晶圆加工、加探针测试、加封装、加ATE出厂测试。
（3）晶圆加工、加探针测试、加修调（Trim）。
（4）晶圆加工、加长凸块、加探针测试。
（5）晶圆加工、加长凸块、加探针测试、加封装、加ATE出厂测试。