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现代管理学之父彼得·德鲁克曾经说过：“创业者无非是将资源从低产出的领域转移到其他高产出的领域”。打造完整、有效、可持续的供应链，以及最为有效地利用资源，是芯片公司能够做到持续盈利的前提。
作者在日常的工作中体会到，芯片公司在自身的供应链方面，永远都有可以提高的地方。比如，全球很多晶圆代工厂能提供看起来类似的成熟工艺，但是不同公司的服务水平、设计工具、已有IP、器件性能、工艺稳定程度、工艺良率、价格和质量等各种细节却千变万化，而芯片设计公司本身也不太可能与所有这些代工厂一一洽谈并把它们了解一遍，其往往还是使用设计团队的管理者自己比较熟悉的供应商，因此在选择上未必能做到最优化。同样，全球有大量芯片封装厂，我们也很难把每家提供的数十乃至数百种封装类型的细节和要求报价全部去了解一遍。再加上测试、EDA、IP、代理商等，各种上下游的选择太多，步骤太多，让产品线管理变得十分艰辛。一颗芯片的生产可能要飞过几千到几万千米的路，如图2.1所示。
选择合作方需要花费大量的时间精力和金钱，设计公司难以寻找多重选择，总是希望有长期合作，然而合作方随着时间推移又可能发生各种变化，因而设计公司的供应链是较为不透明且较支离破碎的，也很难做到在所有时间段内都是最优化的。很多设计公司只有一家代工厂和封测厂可以合作，一旦遇到外部变化就显得非常被动。曾经我方有一家选定的晶圆厂已经密切合作了一年之久，但在我方初次流片前其突然加价30%，这时如果我方继续跟进，则最终的产品毛利要滑落到目标之外，而如果放弃，则前期工作就全部打了水漂。类似问题在工业界不是偶发。
这其中其实有创业的空间，美国和中国都有公司希望将芯片生产的供应链更简化、更透明地提供给芯片设计公司，靠服务来盈利（中国有摩尔精英）。这种模式的难点在于首先需要与供应链上可能的合作方都要保持良好联系，这就需要一支不小的团队；其次公司本身也需要一定的工程经验，从流片到量产的流程管控都需要专家级知识。总之，全球虽然已经有不少公司提供ASIC业务或设计咨询服务来解决从设计到生产的全过程问题，但是尚未有公司能够做到为客户提供并优化来自全世界的非常庞大的供应链组合。
图2.1 一颗芯片的生产可能要飞过几千到几万千米的路
未来，最成功的芯片设计公司会保持其最有竞争力的部分并且持续投入成本，而把所有不造成与竞争对手差异化的需求都以可靠而低成本的方式外包出去。将来应该有更多公司可以提供全球性地、从芯片设计到制造的垂直整合的供应链服务选择，而不限于某几类芯片，也不限于个别代工厂工艺或个别封装厂能力。
本章的内容是芯片设计公司如何选择供应链的合作方，以及合作的重要注意事项。