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在电子产品的寿命周期内，表面装贴焊点可能经受各种载荷条件，如果设计不当或制造不良，都可能导致焊点的过早失效。通常导致焊点失效的载荷有温度循环、振动、热冲击（快速温变）、机械冲击（高加速度）。
以上这些载荷条件在电子产品的寿命周期内可能单独存在，也可能同时存在。但是，对于大多数电子产品而言，遭受振动和热冲击的情形，基本上属于随机性的事件。而由于功率的加载、昼夜的循环、季节的变化而引起的温度变化却是普遍存在的载荷条件，因此在焊点可靠性分析工作中，如果没有其他外来原因，我们常常把焊点的失效归因于温度循环导致的热疲劳失效。